晶合集成进军汽车电子芯片代工获新进展。公司昨日晚间发布新产品研发进展的自愿性披露公告，称110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

　　据悉，晶合集成车用110nm DDIC基于已量产的消费型110nm显示驱动平台为基础开发，通过更严格的制程、品质管控提升组件稳定度，同时微缩后段金属层加快组件速度，实现满足车载规格需求。目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，最新于本月通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

　　晶合集成公司人士向《科创板日报》记者表示，此次新品研发更多的是公司在车用芯片领域的突破性意义。晶合集成公告称，通过110nm显示驱动芯片代工产品成功进入汽车电子领域，公司具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件，并将进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。

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