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新股中签：晶合集成股权融资分析

(2023-04-25 00:23:14)
标签：

晶合集成

股权融资分析

股票

 分类： 公司个股
估值

晶合集成股权融资分析
播报文章  happyCPA  2022-04-25 18:32 注册会计师

晶合集成2015年成立，2022年3月上交所科创板过会。2015年-2018年三家创始股东合肥建投、合肥芯屏和力晶科技累计股权投资69.4亿元。2020年9月按照投前估值59.11亿元，接受两家国资老股东合肥建投和合肥芯屏投资12.39亿元，以及15家员工持股平台企业投资1.31亿元；当月按照投前估值140亿元，接受12家外部投资者投资30.95亿元。2022年计划按照投前估值285亿元，上市发行融资95亿元。

 

 

一、晶圆代工市场分析

 

 

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

 

 

晶圆代工模式的厂商，不涵盖集成电路设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务，主要有台积电、格罗方德、中芯国际、晶合集成等。

 

 

2015 年至2020 年，按照销售额口径，全球晶圆代工市场规模从456 亿美元增长至677 亿美元，年均复合增长率为8.2%。2020 年全球晶圆代工行业市占率前五名企业分别为台积电（61.9%）、联华电子（9.3%）、格罗方德（8.7%）、中芯国际（5.4%）和力积电（2.4%），其市场集中度达87.7%。

 

 

二、晶合集成股权融资情况分析

 

 

1、2015-2018年股权融资分析

 

 

22015年-2018年三家创始股东合肥建投、合肥芯屏和力晶科技累计股权投资69.4亿元，折合IPO市值189.42亿元，增幅1.73倍。

 

 

2、2020年9月第一次股权融资分析

 

 

2020年9月按照投前估值59.11亿元，接受两家国资老股东合肥建投和合肥芯屏投资12.39亿元，以及15家员工持股平台企业投资1.31亿元。折合IPO市值分别为39.78亿元和4.20亿元，增幅2.21倍。

 

 

3、2020年9月第二次股权融资分析

 

 

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