光通信产业链

CPO就是中间这个“光模块”的一种先进生产技术。

在现有的光模块生产技术中，光模块被设置在交换机（一种通信设备）的外部，靠铜线传输信号。

这种做法存在一定的信号损失，功耗也比较大，限制了整体性能，单个光模块的传输速率比较低。 

由于目前所需的网络连接带宽将大幅增加，现有的光模块生产技术会带来翻倍的成本和更多的额外功耗，实在是难以满足需求。

CPO技术，就是把光模块涉及到的各种元器件封装到一起，整体做成一个大号芯片，直接安排在通信设备上。中间没有了铜线，传输速率就可以提高8倍以上。

采用这一技术后，功耗相比以前降低了50%，体积小了，大规模量产的成本也更低，满足了目前大型AI模型、超级计算机、数据中心等核心应用的通信带宽需求。

CPO，英文全称 Co-packaged optics，共封装光学/光电共封装。

CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。

为了尽可能地降低网络设备的自身工作功耗以及散热功耗，在 OIF（光互联网络论坛）的主导下，业界多家厂商，共同推出了 ——NPO / CPO 技术。

NPO，英文全称 Near packaged optics，近封装光学。

CPO，英文全称 Co-packaged optics，共封装光学。

NPO / CPO 是将网络交换芯片和光引擎（光模块）进行“封装”的技术。

传统的连接方式，叫做 Pluggable（可插拔）。光引擎是可插拔的光模块。光纤过来以后，插在光模块上，然后通过 SerDes 通道，送到网络交换芯片（AISC）。

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