新iPad。(图苹果官网)

苹果(AAPL-US)股价收盘连续线图

美国电脑修缮公司 iFixit 周四 (15 日) 发步苹果 (Apple)(AAPL-US) 新平板电脑「新 iPad」拆解报告，发现主要采用的晶片，来自高通 (Qualcomm)(QCOM-US)、博通 (Broadcom)(BRCM-US) 及三星 (Samsung)(005930-KR) 等半导体厂商。

新 iPad 周五 (16 日) 开卖，率先启售的澳洲已见苹果迷在门市外排队。《路透社》报导，根据 iFixit 拆解结果，新 iPad 首要强调的升级至 4G LTE 通讯技术，采用的是高通的晶片。

新 iPad 还主打的处理器升级至 4 核心 A5X 晶片，则由三星负责制造，一如过去苹果产品。

除此之外，新 iPad 的 Wi-Fi 及蓝牙等无线通讯技术晶片，由博通供应。记忆体晶片则来自日本的东芝 (Toshiba)(6502-JP) 及已宣告破产的尔必达 (Elpida)。