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《3月13日热点信息+个股公告》

(2025-03-12 22:21:45)
标签:

孔明看市:kongmks8

分类: 股市信息
《3月13日热点信息+个股公告》



、热点要闻

 周三行情概况三大指数周三全线下跌,截至收盘,沪指跌0.23%,深成指跌0.17%,创业板指跌0.58%,北证50指数跌0.62%。全市场成交额17255亿元,较上日放量2057亿元。沪深两市加上北交所超2600股上涨。

小结:周三指数震荡,三大指全线小跌,科技大类依旧较为活跃,沪深两市加上北交所逾2600股上涨。

刚刚,突发利好!美联储降息预期升温

刚刚,美CPI数据出炉低于市场预期,美联储降息预期升温,如下图(截图来源:财联社)https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_jpg/EFhvtibNdcKBhHUSxcialPpWzbpgBweiayZIBDQqeYmPEvEUQ0Hoaib6WnibGy4RTWlPqyic3TpRKqEhgUY4mJu12K7A/640?wx_fmt=jpeg&from=appmsg&tp=wxpic&wxfrom=5&wx_lazy=1&wx_co=1

小结:美CPI数据出来之后,美联储降息预期升温了。消息出来后,A50小涨,美股三大指全线反弹,不过目前有所回落。明天早上可以看看相关收盘情况。

AI大模型训练提振内存需求,行业有望出现持续性复苏

TrendForce最新内存现货价格走势报告显示,DRAM方面,现货市场成交持续增加,合约市场对SK海力士DDR5产品需求旺盛,DDR5货源紧俏,价格上涨。NAND Flash方面,本周Wafer现货市场延续涨价态势,后续Wafer价格有望持续上涨,512GbTLC晶圆现货价格本周上涨2.33%,报2.5美元。

AI大模型训练对内存带宽需求呈指数级增长,传统DDR内存已无法满足需求。HBM(高带宽内存)通过3D堆叠技术将DRAM芯片垂直堆叠,最新的HBM3E可实现高达819GB/s的带宽,较DDR5提升5倍以上。在AI服务器中,HBM的成本占比约为20%-30%,仅次于用于计算的AI芯片。(上证报)

小结:相关板块:存储芯片概念、HBM概念等等。

晚间热点消息

1、近期主要热点有:算力概念、AI应用概念、半导体概念、云计算概念、人形机器人概念、智能驾驶概念、年报业绩预增类型等等。

 

2、晚间,美股三大指全线反弹,截至发稿时,三大指都有所回落。

 


四、新股新可转债日历(注:不含北交所)

1、新股:无
2、新可转债:浩瀚转债、永贵转债
3、周四上市新股:无
4、周四上市可转债:无



五、市场动向
 

  
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