一、热点信息

1、【移动联合华为发布首颗全调度以太网DPU芯片　DPU芯片渗透率望加速提升】

   中国移动宣布，携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作伙伴共同发布首颗全调度以太网（GSE）DPU 芯片 ——“智算琢光”。该芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等能力，并完成与业界多家主流交换芯片对接验证。

相关个股：恒为科技（603496）、中化岩土（002542）。

2、【碳酸锂价格反弹 明年有望迎来供需形势扭转】

   11月19日碳酸锂期货主力合约日内涨幅扩大至4%，现报82700元/吨。碳酸锂价格自10月24日的低点7.15万元/吨开始反弹，已重新站上了每吨8万元的“成本线”‌。需求向好叠加澳洲海外某矿山减停产，对价格抬涨起到一定驱动作用。机构研报指出，锂矿行业预计将在2025年二季度迎来三年来第一次供需形势的扭转，有望重回10万元以上价格大关。

相关个股：尔康制药 （300267）、海南矿业（601969）。

3、【安全高效 全球首条GWh级新型固态电池产线落地】

   11月19日，全球首条GWh级新型固态电池生产线在安徽安瓦新能源科技有限公司正式落户安徽芜湖。安瓦新能源与芜湖经济技术开发区合作，共同打造的新型固态电池产业园一期工程占地约150亩，规划建设了5GWh产能的固态电池研发中心和高集成的自动化生产线。值得注意的是，此次落地的首条生产线设计年产能高达1.25GWh，这不仅是全球首条实现GWh级别生产的固态电池生产线，而且在技术和产能上都迈出了重要一步。

相关个股：当升科技（300073）、海目星（688559）。

4、【业界共识 异构集成将是半导体技术创新及增长方向】

   近日，“SEMI半导体供应链国际论坛-先进封装（异构集成）论坛”首次在大湾区成功举办，围绕2.5D/3D互连、SiP、Hybrid bonding及关键工艺、TGV等技术趋势、产业方向展开崇论闳议。以异构集成为代表的先进封装技术，作为AI变革和数字化发展的关键技术，将是未来十年半导体技术创新及增长的主要方向，已然成为全球半导体产业界的共识。

相关个股：润欣科技（300493）、长电科技（600584）。

5、【英伟达联手鸿海扩大Blackwell量产　相关产业链公司有望受益】

   将联手鸿海在台湾、墨西哥两地打造AI工厂，扩大Blackwell芯片测试和生产规模，以最快的速度将工厂投入运营。鸿海19日证实，将与英伟达携手打造AI工厂，运用Omniverse平台，以数字孪生技术重塑制造业未来。

相关个股：麦格米特（002851）、淳中科技（603516）。