在去年9月，我写过一篇关于全球首批移动包络追踪芯片的博客，而今天，我想来谈谈美国高通技术公司另一个令人惊叹的创新产品。我们并非将要进军音乐产业，而是通过推出内置于诺基亚Lumia 1520中的QFE1510——同类首款天线匹配调谐器，证明美国高通技术公司能够“唱出一个不同的曲调”，即移动射频前端解决方案。 

凭借业内领先的高通骁龙™处理器和Qualcomm Gobi™调制解调器获得广泛赞誉的美国高通技术公司，正在移动终端射频前端领域迅速得到认可。自从在2013年移动世界大会（MWC）上发布Qualcomm® RF360™以来，美国高通技术公司在推出包络追踪器后不久又推出了天线匹配调谐器，有条不紊地推行RF360解决方案。是的，天线匹配调谐器是决定Qualcomm RF360性能表现的一个关键组件，即使作为一个独立的产品也是十分强大的解决方案。

设想天线匹配调谐器作为一个媒介，推动天线与射频前端的其余组件达成协议。正如一个合理的协议使双方受益一样，天线与终端射频前端的最佳匹配也会为各方带来更大的好处。天线匹配调谐器能够在不增加天线尺寸或数量的情况下，提升信号收发性能，扩大频段支持范围。由于输出功率较低，射频前端热效率提升，而功耗下降。 

调制解调器能够了解射频前端以外的动态信息，通过与之密切配合，天线匹配调谐器能够对可能造成天线失谐的移动环境做出反应。例如，如果你的终端在转换时切换到一个不同的频段，天线在新的频率下匹配不当，调谐器就会重新设置匹配，将天线调回到适宜的频率。  

此外，预计将于今年晚些时候推出的高级操作模式将使得调谐器能够动态地适应用户环境引起的变化，例如手握或终端靠近头部。这种动态匹配将进一步增强连接的可靠性——即便在信道堵塞时——并且不需要增加传输功率。

终端OEM厂商有很多理由对天线匹配调谐器感到兴奋。由于它在一个单一的紧凑的天线上支持更多频段，OEM厂商现能够设计更薄的终端，支持包括最新LTE频段在内的全球蜂窝频段（从700MHz一直到2700MHz）。天线匹配调谐器通过最大限度地减少人工匹配每个终端前端和天线所需的高成本设计周期，使得OEM厂商能够降低成本和缩短上市时间。

随着越来越多的终端采用QFE1510，大家有望看到真正支持全球漫游并且更纤薄的移动终端。更重要的是，天线性能的提升使得你不管身在何处，都能够保持较好的网络连接。由于天线匹配调谐器带来更低的传输功率和更高的热效率，你还将能够享受更长的电池续航时间。最后但同样重要的是，天线匹配调谐器减少掉话，让你能够更长时间地通话和上网。