这确实是个老生常谈的话题，但是我又忍不住想讨论它，因为确实是真的！我所说的是LTE Advanced载波聚合。载波聚合是LTE Advanced演进中的重要一步。其首个技术成果——跨越两个10MHz载波的聚合——于2013年6月推出。该技术由采用集成第三代Gobi LTE调制解调器的骁龙800芯片组支持。

 
载波聚合是一个简单的概念：将多个载波结合在一起，这样每个用户都能得到更多的资源，从而获得更高的数据传输速率和更好的用户体验。从某种意义上说，这是“多多益善”——聚合的载波越多，用户就能获得更多的资源，进而获得更高的性能。LTE Advanced理论上最多可聚合5个载波，从而实现超过1Gbps的峰值数据传输速率。

首先，很显然，如上述已经实现的，在下行链路上聚合两个10MHz载波，来实现150Mbps的峰值数据传输速率（Cat 4终端）。但更重要的是，这使得整个基站覆盖区域内用户的数据传输速率增加一倍，这意味着无论用户距离基站远近，他们都可以获得单载波两倍的数据传输速率。因此，用户不必一直走来走去，盯着自己手机上的“信号格”来获得更快的速度。

数据传输速率提升很容易理解，但接下来我要谈论的另一个优势却不是那么显而易见——在典型负荷条件下，每个载波上提升的数据传输速率可以转换成两倍或更多的网络容量，用于一些突发性的应用，如智能手机用量、社交媒体应用程序、即时通讯、网页浏览及其他程序的使用。这意味着，当您从两个非聚合载波转换到两个聚合载波上时，整体网络容量增加了一倍。你问我“这是怎么做到的”，这背后神奇的答案用术语来说就是“集群效率”（trunking efficiency）。

此外，载波聚合技术将是运营商使用所有可用频谱的一个重要工具。显然，运营商将获得不同带宽、不同频段的频谱。载波聚合是把所有这些结合在一起的黏合剂。从其可能性来看，载波聚合技术在未来必然会朝向多个方向发展。有可能会出现更多载波、更多频段组合的聚合——3GPP中定义了超过45个组合。此外，未来将有许多不同种类的聚合：补充下行链路（SDL）——聚合成对和非成对频谱；上行链路聚合；MultiFlow——跨基站聚合；跨LTE FDD和TDD聚合以及其他形式的聚合。

对于所有对此持怀疑态度的人士来说，如果要问“载波聚合将如何蓬勃发展”，我的回答是：“看看HSPA+双载波首次推出后迅速演变为主流技术的速度就知道了”。考虑到全球大量的频谱频段碎片，LTE Advanced载波聚合的意义就更大了。所以请耐心等待，让我们共同关注载波聚合技术在未来的演进。同时，如果你想了解更多信息，请访问我们的专门网页www.qualcomm.com/ca。

Prakash Sangam

技术市场总监