智能手机内部的印刷电路板（PCB）区域已成为移动终端第二大最珍贵且竞争最激烈的领域，仅次于无线电频谱。

（下文节选自52RD我爱研发网，全文请点击：《“少即是多”：全新移动射频前端解决方案》）

具有讽刺意味的是，本来为缓解带宽稀缺问题而出现的新增无线电频段的扩展，却恰恰加剧了智能手机内PCB空间的压力。更多的频段需要更多独立的射频（RF）前端元件，如功率放大器、多频带开关、双工器、滤波器以及匹配元件等。加上对更大屏幕、四核应用处理器、无线连接、电池和附加元件的需求，全部这些都要被封装在超薄外壳内，显而易见，再没有多余的空间来扩大射频前端，何况要满足单一SKU覆盖全球LTE漫游所需的两倍或三倍频段扩展。

美国高通技术公司（QTI）推出的Qualcomm®RF360射频前端解决方案，旨在解决这一问题以及其它相关问题。该解决方案有一个高度集成的射频前端，基本整合了调制解调器和天线之间的所有基本组件，包括：集成天线开关的射频功率放大器、无线电收发器、天线匹配调谐器和包络功率追踪器。这是一个“360度全方位”方案，能够简化和解决蜂窝射频前端面临的众多复杂挑战。

首先，该方法能够通过改进性能和尺寸来实现产品频带扩展和延伸，从而使产品具备最强的吸引力，并缩减单一SKU设计尺寸来实现显著生产规模优势的最大化。该前端解决方案于今年2月发布，OEM厂商采用该方案的产品预计将在2013年晚些时候推出。该前端从设计之初就是一个完整的系统级解决方案，可以与终端的调制解调器、收发器以及传感器交互工作，实现全新的独特性能提升。

结论

美国高通公司的前端解决方案是一个创新集合体：

• 首款采用集成天线开关的完全集成式单芯片多模、多频段CMOS的功率放大器

• 首个堆栈式RF POP解决方案（3D封装），缩小了射频前端的空间，同时实现了通用电路板布局，并简化RF频段定制或扩展

• 首个支持LTE的CMOS功率放大器

• 首个采用包络追踪的CMOS功率放大器

• 首个动态重构LTE多模天线调谐器

• 总体来说，它是第一款包括调制解调器和天线之间一切元件的、完全集成并基于CMOS的射频前端

该解决方案重点解决全球LTE频带扩展对移动终端的经济规模生产，以及极其有限的PCB空间所带来的直接挑战。RF POP方案实现了一个通用全球电路板级设计，它具有简化的射频频带扩展或定制，可以帮助恢复终端的设计和生产规模。更小的射频前端空间、散热空间需求和尺寸，以及更长的电池寿命，成就了外形超薄、功能强大且高效的终端设计。此外，该解决方案现已开始出样，旨在满足实现LTE规模经济和全球漫游的紧迫挑战。