高通公司是4G技术的主要驱动者，在LTE领域的技术演进、芯片产品阵容和商用化进程等方面均保持业界领先。
长期以来，我们致力于协助建立一个同时支持TDD和FDD的、强大且充满活力的全球LTE生态系统。在LTE芯片组方面，高通公司的集成多模芯片组将同时支持TDD和FDD，从而有效推动LTE在全球各地的推出，并赋予其业界领先的商用实现能力。

与此同时，我们认为，目前运营商广泛推出的3G网络已可以通过HSPA和EV-DO为用户提供卓越的移动宽带体验；即使在未来，3G及其演进技术也将继续在LTE区域外提供广泛的宽带覆盖以及语音服务。也就是说，我们认为，为使用户体验达到新的高度，3G可以与LTE技术平行演进。

• HSPA+增强型及智能网络

HSPA+ 增强型特指HSPA+版本10之后的演进版本，通过采用不同的技术，峰值速率急剧提升，实现多载波部署（5MHz单载波）的最佳性能。智能网络技术是HSPA+ 增强型的一部分，可以把HSPA+引向下一阶段。HSPA+智能网络技术针对非均衡网络负载进行开发，可以在所需时段和所需地点提供更大的容量，还可以提升小区边缘性能。我们演示的是多点传输，这是多载波技术的延伸；多点传输可以汇集使用相同频率的小区。演示展示了改进的小区边缘性能，以及网络负载均衡能力。

• DO增强型

DO增强型由EV-DO版本B演进而来，其核心在于通过具有高性价比的软件升级更高效地利用网络容量。通过简单的软件升级（外加可选的硬件升级，如MIMO-多输入多输出），DO增强型将显著提高网络数据容量并提升用户体验。作为EV-DO运营商下一步的自然演进，这些技术增强方案通过智能的网络技术，充分利用网络负荷不均的特点，随时随地增加总体数据容量。同样的技术可以用于额外的节点，如射频拉远技术（remote radio head）、microcell、picocell和femtocell等，利用先进的拓扑网络进一步提高性能。

• LTE增强型

增加诸如微微蜂窝（picocells）之类的基站让网络更接近于用户，可以让LTE系统性能提升一个级别，还能增进用户体验。这种实时的LTE 增强型异构网络演示表明，当适应性数据信道干扰管理应用于异构网络、应用于基于先进接收器的设备的干扰消除时，会带来更大的性能提升程度：范围扩大会增加小区的利用率，从而进一步增加容量，提供更好的宏观网络负载，及提供更高的中值和小区边缘数据率。