3G技术全球加速普及 无线科技“跨年”
(2011-01-19 17:00:39)
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分类: 行业趋势 |
无线科技即将面对21世纪的第二个“十年”,新的共识、新的动力正在形成——3G技术正在全球范围内加速普及,以中国为代表的新兴市场已经成为该产业的重要驱动力;终端方面,包括智能手机、数据卡和平板电脑在内的数据密集型终端正迅速铺开,值得注意的是,2010年运营商在多个场合阐明“千元级”是其重点发展方向,舆论普遍认为这一立场会在新的一年予以延续;网络优化及演进方面,继续完善其3G网络是运营商满足用户数据需求的最具成本效益的方法,与此同时,LTE作为与当下3G技术并行的演进技术,也将在2011年继续推出更多实验网或商用网络。
(以下内容节选自通信世界网)
业界达成共识的是,产业链各环节正逐渐从3G市场获益。运营商方面,数据显示,在日本,数据业务ARPU值即将超过语音业务;在美国, AT&T数据业务收入较去年同期增长30%,而Verizon Wireless的数据业务收入超过总收入的35%。 舆论认为,随着消费者对3G应用和移动互联网体验需求的不断提高,这一增长趋势将继续保持——根据市场调查公司ABI预测,到2014年,用户平均每月的数据使用量将超过2008年的全年总和。
厂商方面,高通公司作为全球3G领军企业,在2010年财年,其MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片,较去年同期增长26%;国内企业方面,中兴通讯和华为经多年积累也已进入收获期。
智能终端领域,市场调查公司Canalys数据显示,全球智能手机出货量在2010年第三季度超过了8000万部,同比增长95%,环比增长30%。此外Gartner预测,智能手机在手机市场的份额在2014年将达到45%,而在2009年,这一数字还仅为16%。舆论普遍认为,在2011年,智能手机、平板电脑等无线终端将进一步推动全球无线行业的蓬勃发展,而以中国为代表的新兴经济体也将继续保持对智能终端的强大需求
业界达成共识的是,高通公司的旗舰品牌Snapdragon系列已成为行业的标杆,而最新消息显示,高通公司日前宣布将在2011财年推出其首款基于28纳米工艺的3G/4G多模集成Snapdragon芯片组MSM8960,该芯片组主要针对高端智能手机和平板电脑等移动计算终端。高通公司表示,其性能将是第一代Snapdragon芯片的5倍左右,同时功耗降低75%。

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