11月17日，纽约分析师大会期间，高通公司宣布将推出首款基于28纳米工艺的Snapdragon芯片组MSM8960，并宣布此芯片组将于2011财年开始出样。基于28纳米工艺的该芯片组采用新的CPU内核为特征，主要针对高端智能手机和平板电脑等移动计算终端。

（以下报道来自通信产业网）

高通公司表示：“MSM8960是一款双核芯片，使用基于新型微架构的升级版CPU内核，其性能将是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同时功耗降低75%。”

这款芯片组将采用集成式多模调制解调器，支持LTE和所有的3G模式。与此同时，在图形处理能力方面将是原有Snapdragon芯片性能的4倍，而其内嵌的的集成式连接功能也将支持WLAN、GPS、蓝牙和FM调频。

据了解，目前高通公司在售的MSM8x60芯片组平台包括MSM8260和MSM8660——基于45纳米技术、双CPU内核、运行速度高达1.2 GHz。公开信息显示，高通公司的芯片被广泛使用于HTC、索尼爱立信等厂商的智能手机中。此外，另据了解，微软日前颁布新一代操作系统Windows Phone 7，首批9款手机全部采用高通公司Snapdragon芯片。

（原文链接：《高通公司将推出28纳米工艺Snapdragon芯片组MSM8960》）