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高通高校扩增实境it |
分类: 技术创新 |
2010年10月14日,“第三届高通公司大中华区高校合作项目交流会”在清华大学召开。高通公司研发部门高级副总裁Matt Grob出席了本次活动,对高通公司的高校研发合作概况作出介绍,并讲解了高通公司的重点研发项目,包括基于视觉的扩增实境、FlashLinQ近程服务解决方案、短程通信、eZone通用无线充电等最新技术。会议期间,来自清华大学、北京邮电大学、香港中文大学与中国科学院等国内顶尖高校及科研院所的研发负责人介绍了联合研发项目的最新进展。
此次交流会展示了十余项联合项目的最新技术进展。这还仅仅是联合研发项目的冰山一角。资料显示,自1998年3月北京邮电大学和高通公司宣布联合成立研究中心以来,高通公司与中国高校的联合研发项目已逐步扩大到包括清华大学、北京邮电大学、东南大学、上海交通大学、香港中文大学、浙江大学、北京航空航天大学和中国科学院共八所高校及科研单位。仅2010年,高通公司就支持了22个合作研发项目的开展与推进。在当天举行的多场专题报告中,除扩增实境,现场被讲解或者被演示的技术还有基于立体相机的手势交互、视频中物体的检测与跟踪、微微蜂窝、可重构天线和无线医疗等。
关于校企合作的意义,Matt Grob说,高通与全球高校合作的方式包括共享知识产权的联合研发项目、合作高校的实习生计划、奖学金计划以及非正式的研发讨论会等。这些多样化的校企合作方式已成为高通公司研发的良好补充,将有效推动先进通信技术的进一步发展。目前,除在中国的合作项目外,高通公司在全球的合作高校还包括斯坦福大学、麻省理工学院、普林斯顿大学和剑桥大学等多所顶尖院校。

十余年来,中国高校与高通公司通过合作充分发挥各自的优势,不仅在学术研究方面取得硕果,在人才方面也吸引了通信界的佼佼学子投入对移动通信理论与应用的研究之中,为中国通信行业的繁荣和发展做出贡献。高通公司在深谙创新重要价值的同时,也冀望通过高校研发合作探索前沿技术并锻炼和输送研发人才,为推动中国本土创新力量的崛起打造更加坚实强劲的根脉。