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时间快到猝不及防，曾经被我们塞满了憧憬的21世纪，已经过去了四分之一。2024的愿景还没来及全部打钩，2025已经带着风雪夺门而入。时间无情，去日苦多，爱你恨你，都似大江一发不收。

展望2025，窗外风正猛雪正浓，中国半导体别无选择，必须顶风而上。在逆境中，蜷成一团是过日子，奔放狂舞也是过日子。况且，三分天注定，七分靠打拼。那为何不在这漫天风雪中，拼他个酣畅恣肆。纵有万般艰难，当你胆气雄壮时，便能纵眼横看天地阔。

为迎接蛇年的到来，芯谋研究邀请各细分领域的半导体行业大佬，总结过去，展望未来，为产业发展提供参考与指引。

临芯篇

半导体行业需要长期的资本投入和持续的创新才能保持竞争力，中国半导体行业得益于庞大的市场体量和相对较低的起点，一直保持着增长态势。

回顾2024年，半导体投资行业聚焦于AI硬件基础设施、先进封装技术、设备与材料等领域。在出口管制的影响下，国内半导体产业强链、补链需求迫切，特别是在高端制造国产替代领域，新兴应用爆发与变革也推动了对高性能芯片的需求增长。

从当前中国产业发展阶段来看，整个行业呈现出两极分化的业态，“稀缺”与“过剩”共存，许多产业链的细分领域已经解决了从0到1、1到10的问题，但缺乏具有强大影响力的头部企业，尽管有些企业已经上市，但在规模和体量上与世界巨头竞争仍有差距。而在稀缺领域，国产化率低，市场需求巨大，但难以突破，存在许多“卡脖子”或难以替代的领域，除此之外也可以关注更多能够“弯道超车”、“换道超车”的颠覆性技术。同时，国内半导体企业也逐渐在国际舞台上出现，“不出海、则出局”，也是半导体行业下一个产业周期重要的特征之一。 
 

目前中低端市场已经取得了显著的发展，逐步实现对国外产品的替代，随着国产替代份额提升，大量新玩家的涌入加剧行业竞争，导致产业分散和割裂，难以形成集聚力。半导体行业是一个资本密集和技术密集型行业，需要长期的资本投入和持续的创新才能保持竞争力，面对低端竞争加剧产业分散格局，最重要的方法是通过整合重构的手法，帮助企业做大做强，推动产业可持续发展。

半导体是中国经济转型最重要的产业基座。我们倡导为半导体产业，营造良性的营商环境；进一步探索多样融资渠道，解决企业发展过程中多类别资金需求问题；希望更多长期、耐心资本进入行业进一步支持产业高质量发展。

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