微信公众号搜索“芯谋研究”或“icwise”，阅读更多产业专业分析文章！

12月2日晚，美国商务部针对设备、软件以及HBM实施新的管制，将 140 家中国半导体企业列入“实体名单”。此次制裁是历次制裁的集大成者，用美国商务部长雷门多的话说，“集创新与全面于一体”。基本上把美国政府目前能想到的、能做到的措施都出台了。甚至可以说除了脱钩断链之外，没有给特朗普留下太多的现成政策工具。这是拜登政府制裁中国半导体的最终汇演，也是拜登限制中国半导体的政治遗产清单。具体来分析此次制裁的关键点。

一、细则

此次制裁在此前限制先进技术节点的基础上，进一步细化了限制条款。出台了繁琐又面面俱到的细则，芯谋研究通读制裁文件全稿，摘录出此次制裁的关键条款。

1，此次制裁的一个重点是限制美国、日本、欧洲之外区域的关键设备、芯片或者技术的转移。此次制裁的最大看点是140家上榜实体中有16家加脚注5的企业。

实体清单特别新增了4个脚注类型，脚注 5标识特殊的“军事最终用户”，脚注6标识“军事支持最终用户”，脚注7 标识“情报最终用户”，脚注8标识“外国安全最终用户”。16家脚注5企业中有2家试图获得美国设备的先进制造，10家为特定公司做出贡献，1家参与先进芯片开发和生产，1家机构与实体清单企业合作，2家参与先进设备开发和生产。

这些企业申请许可的政策是推定拒绝——默认拒绝，除非能自证合规。它们的制裁等级类同华为，全球任何含美科技都受限制。而且即便在美国之外，只要运用了受美国监管的核心技术或工具，也要接受美国监管。

140家中的其余企业申请许可政策是适用推定拒绝，除了在特定范围内默认拒绝，其它领域还有申请的机会。BIS 估计因为此次实体清单，此后每年将增加额外的200份许可证申请。所以实体清单企业还需要仔细研判，上了清单不见得是彻底封杀。
 

2，随着HBM越来越成为AI算力的瓶颈，美国通过加码限制HBM来限制中国人工智能。新的制裁红线为存储单元面积小于 0.0019 μm2、存储密度大于0.288Gb/mm²，内存带宽密度小于每秒每平方毫米3.3GB的HBM。内存带宽密度计算公式为：内存带宽（GB/秒）÷ 封装面积（平方毫米）。为防止分销商转手，要求必须由同一封装设计商进行采购，确保出货时知道封装设计商等。

3，此次制裁将半导体相关软件及“软件秘钥”也列入限制。目前半导体软件越来越强大，可以模拟复杂的物理化学变化，模拟多重曝光等昂贵且复杂的工序。美方对涉及先进制程集成电路开发和生产的“软件秘钥”或“软件许可秘钥”，以及软件功能模块中的特殊软件包、软件秘钥等均有监管。

4，美国针对一系列非典型的模糊行为设置了警示红旗，对于其它企业代购、多手转移、核心人员重合、物理地址相连等设立预警，堵上了美国认为有潜在风险的通道。

1）非先进节点制造主体却订购先进节点设备

非先进制造工厂订购专为“先进节点集成电路”生产设计的设备，表明该工厂可能正在生产或打算生产“先进节点集成电路”，将触发警示红线。

……

(关注微信公众号“芯谋研究”或“icwise”，阅读全文)