2019集成电路产业领袖峰会即将在上海开幕。本届峰会以“新形势·芯未来·同机遇·共发展(Shared Opportunities, Shared Prosperity)”为主题，是基于芯谋研究一直以来对产业的观察和研究，深切感受到全球产业、合作面临新的形势，将会给集成电路这个全球化产业带来新的、同样的巨大机遇，需要业界共同参与推动产业发展，推动世界科技进步。

与前四届相比，本届峰会规格更高、规模更大、产业链最全，并首次引入了卓越的联合主办方，双方的强强联合，将会让本届峰会更精彩。

本届峰会嘉宾云集，在这个高规格的产业平台上共商集成电路产业发展大计。继上届峰会后，今年再次全程配备中英同传。

（关于本次会议细节、芯谋报告和芯谋服务，垂询gu@icwise.com.cn）

由于部分领导和嘉宾的参会形式正在协商中，本届会议的议程还未最终敲定。但回顾前四届峰会的精彩内容，更让我们对第五届峰会充满期待！

芯谋历届峰会回顾

“志存高远，脚踏实地“，为把峰会办成更有前瞻性、更具洞察力、更富国际影响力的产业盛会，芯谋研究始终秉持高标准、高规格、高满意度的办会要求，从嘉宾邀请、会议内容、产业对接、会议服务等各方面不断精益求精，力求年年有突破、届届有进步。

第四届芯谋集成电路产业领袖峰会（2018年）

2018年芯谋峰会主题是“创新、开放、合作、共赢”。与以往相比，本届峰会更加国际化，纯外籍嘉宾接近40位，国际嘉宾超过100位，第一次全程配备同声传译；本届峰会产业链环节更全，覆盖了半导体及应用等所有环节，尤其是众多终端企业和泛半导体业的产业领袖出席；嘉宾规格更高，除了致辞和演讲的嘉宾外，还有众多产业领袖，涵盖了国际国内半导体所有相关环节。

本届会议上市公司董事长或CEO超过100位，一把手超过150位。同时，实体企业嘉宾占比超过70%。会议前后，安排重点企业和嘉宾对接超过50场，为嘉宾的对接交流合作搭建了精准的平台。

AMD CEO，Dr. Lisa Su发表《Unleashing Computing Performance for the Immersive Computing Era》的演讲；Global Foundries CEO Thomas Caulfield发表题为《The Next Golden Age of Semiconductors》的演讲；Synopsys的总裁、联席CEO Chi-Foon Chan发表题为《Evolution of Trustin a Changing Ecosystem》的演讲、华虹集团董事长张素心发表题为《开放、创新、合作---中国成为全球集成电路产业的战略合作伙伴》的演讲、Lam泛林半导体的总裁兼COO Tim Archer发表题为《Opportunities for Collaboration in a Data Driven World》的演讲。XILINX（赛灵思）全球运营执行副总裁Vincent Tong汤立人发表题为《赛灵思愿景与战略：打造灵活应变的世界》的演讲；科大讯飞执行总裁胡郁，发表题为《A.I.赋能 智赢未来》的演讲；最后，胡正明教授为大会做压轴演讲《建立百年新时代微纳电子国家实验室的设想》。

第三届芯谋集成电路产业领袖峰会（2017年）

2017年芯谋峰会主题为“芯”为中国，“谋”略天下。近300位政府领导、投资界领袖和国际国内知名企业高层共聚上海，共商产业发展大计。

国家集成电路产业投资基金王占甫董事长发表《坚持市场化方向 支撑产业持续发展》的演讲；AMD 首席技术官兼高级副总裁Mark Papermaster发表《The Race to Deep Learning——High Performance Compute for the Instinctive Computing Era深度学习的竞赛——本能计算时代的高性能计算》的演讲；安靠科技首席执行官 CEO Steve Kelley发表《More Than Moore: Trends in Wafer-Level Packaging超越摩尔：晶圆级封装（WLP） 的发展趋势》演讲；京东方科技集团王东升董事长发表演讲；华芯投资管理有限责任公司路军总裁发表《积跬步以至千里》的演讲；中微半导体尹志尧董事长发表演讲；歌尔集团副总裁/北美及欧洲区李廷伟总裁发表《全球智能制造企业的机会和挑战》的演讲。

第二届芯谋集成电路产业领袖峰会（2016年）

2016年峰会主题为“芯”在中国，“谋”略天下。超过两百位政府领导、投资界领袖和国际国内知名企业高层齐聚一堂，共商中国集成电路产业发展大势！

国家集成电路产业投资基金丁文武总经理发表题为《坚持市场化方向促进我们过集成电路产业实现健康发展》的演讲；美国高通公司执行副总裁，高通CDMA技术集团（QCT）总裁Cristiano R. Amon发表了题为《Partnering with China’s IC Industry与中国IC产业携手共赢》的演讲；国家大基金的管理公司华芯投资总裁路军发表题为《发挥资本纽带作用推动产业跨越发展》的演讲；国家高端智库试点重点建设单位——中国科学院科技战略咨询院院长潘教峰院长发表题为《科技态势与创新发展》的演讲；上海市嘉定区委副书记、区长杲云，合肥市委常委、副市长孔涛，西安高新区管委会副主任陈辉分别发表演讲。国务院参事胡本钢发表《强芯强体，推进中国集成电路产业健康发展》的演讲；最后，美国工程院院士、中国科学院外籍院士、FinFET之父胡正明教授带来《FinFET/FDSOI——技术创新与集成电路产业前景》的重磅演讲。

第一届芯谋集成电路产业领袖峰会（2015年）

2015年芯谋峰会以“芯”动中国，“谋”略天下为主题，深入探讨集成电路产业在市场全球化面临的机遇和挑战，资本市场与半导体产业紧密结合带来的产业并购、整合大潮、新形势和新机会。

本届峰会有诸多的芯片行业的大佬出席，可以说这是国内半导体产业规格最高的产业峰会。国家集成电路产业投资基金总经理丁文武、华芯投资总裁路军、中芯国际CEO邱慈云、联发科董事长蔡明介、京东方董事长王东升、紫光集团执行副总裁任志军、长电科技董事长王新潮、NXP中国区CEO郑力等先后发表了主题演讲，从不同角度阐述中国集成电路产业的发展趋势。

本届参会的企业包括：中芯国际、台积电、京东方、华力微电子、华虹半导体、先进半导体、士兰微电子、华润微电子、武汉新芯、紫光、展讯、联发科、海思、中微半导体、国民技术、芯原微电子、澜起科技、兆易创新、君正、格科、CEC、华大、同方国芯、大唐电信、同方国芯、复旦微电子、矽力杰、敦泰科技、顺络电子、欧比特、上海新阳、安集、盛美、长电科技、通富微电、高通、博通、Marvell、ARM、NXP、Amkor、AOS、Synopsys、Mentor、Lam、应用材料、东京电子、苹果、创维、国家大基金、华芯投资、盛世宏明、清芯华创、武岳峰和浦东科投等近300家集成电路企业。

后  记

走过四年的风雨历程，芯谋研究坚持”为芯谋天下“的公司使命，在集成电路产业风起云涌的发展大潮中，我们踏上了更广阔、更具挑战性的征程。如今，芯谋研究顺应集成电路产业发展大势，在伟大的时间，和伟大的朋友，做伟大的事业，承载了业界期望中国出一个优秀的产业研究机构和交流平台的梦想！未来，芯谋团队全体成员定当努力工作，发愤图强，在大家的帮助下，与产业共成长，与业界同历练。