《中国半导体产业十大预测》是芯谋研究每年必推的年度大作，每次推出均获得了业界的高度关注，在年末推出《“中国半导体产业十大预测”年终总结》时也获得业界的一致认可。

      此次是芯谋研究第三次发布《中国半导体产业十大预测》。时间如白驹过隙，往期预测均在1月初发布，但本期却到了3月初，并非拖沓，实属无奈。芯谋研究通过与业界企业的广泛接触和对产业未来的深入思考，发现2018年仍是变数颇多的一年，出预测简单，但测得准很难。正因如此，我们思忖良久之后终于定稿《2018年中国半导体产业十大预测》。虽然此次预测未能如过去几次一样第一时间发送，但力求准确。

今天，芯谋研究作为全球领先的产业研究公司，将公开《2018年中国半导体产业十大预测》，与大家一起见证与记录中国半导体产业的发展。（注1：因研究范围，预测仅局限在产业内；2：因产业统计原因，本次预测不包括台湾地区的业界事件。）

1、国内公司直接的合并整合开始增多。

自2014年国家集成电路产业发展推进纲要颁布以来，国内产业进入了快速发展的新周期，在产业热度持续高涨的大背景下，前些年未有大动作的国资企业中预计有至少有2家将在2018年实施产业整合行动。

2、企业向产业链上游发展成为新趋势。

更多芯片设计公司向制造发展，拥抱IDM模式, 尤其是在模拟功率、CIS、MEMS等领域；更多终端公司开始自研芯片，提高企业的竞争力，满足市场差异化需求。

3、海外半导体资产装入A股将成为热点趋势，预计至少有2个从海外并购回国的企业成功“上市”。

海外并购回来的优质资产将通过各种渠道在A股上市，在基金的驱动下，寻找更多的退出渠道。

4、封测和装备材料项目将成为各大园区招商的下一个争夺重点。

一二线城市晶圆线项目布局基本到位，将来对半导体设备、材料的需求进一步增加，发展前景可期。

5、存储器项目进展慢于之前宣称的项目进度计划。

国内发展DRAM/NAND产业最大的障碍是如何做出足以有市场竞争力、足以走到量产产品, 从0到1的突破难度极大，国内存储器项目无望在2018年实现大规模量产。

6、中国资本对海外优质资产整体并购越来越难，开始转向产品线的私有化。

国际并购数目与2016年及2017年相比开始增多，国内企业基金开始在欧洲、日韩淘金，规模较小的公司成为中资收购主要目标，大公司的产品线私有化、合资公司等现象逐渐增多。

7、2018年国内设计业呈现先冷后热的局面。

2018上半年，仍处于存储器缺货影响期内，终端出货量受限，非存储器芯片降库存，抑制国内设计业增长。2018底前整体局面将有所缓解，增速也将逐渐回升。

8、国内晶圆代工产能分化加剧。

12吋产能短期产能将过剩，8吋产能利用率维持高位。

9、AI产业持续虚热。

2018年将有更多的企业发布AI芯片，但多数公司的产品难以有实质性的应用，AI产业仍处于虚热状态。

10、三四线城市建设晶圆线的冲动依旧。

其中宣布和象征性开工的多，正式开工和建成投产的少，不了了之和沦为烂尾的项目预计增多。

       送走2017年冬雪，迎来2018的新芽。发展时不我待，产业飞速跨越。让我们业者一起努力、一起期待中国半导体的2018年！待到年末飞雪时，让我们一起再回首，一一点评，逐个回顾，看芯谋研究的产业预言是否能成真~~