2017年4月15日，全球领先的半导体产业研究机构芯谋研究（ICwise）在上海盛大召开第三届芯谋中国集成电路产业领袖峰会！本次峰会主题为 “芯”为中国，“谋”略天下。近300位政府领导、投资界领袖和国际国内知名企业高层齐聚一堂，共商集成电路产业发展大势！

 

本届会议“规格更高、环节更全、针对性VIP会议更多、效果更好”，受到了参会嘉宾的高度认可和评价。本次会议没有任何媒体和自媒体参与，是产业内高层领导的闭门会议，确保了会议的沟通效果。参会嘉宾汇集了海内外知名企业的高层、国内相关领导、几乎所有国内基金的合作人。据统计，本次参会产业内的董事长与CEO 接近300位，汇集了全球和国内主要半导体全产业链公司的高层。

 

第三届芯谋集成电路产业领袖峰会议程 
具体议程：
13:00-14:00    签到交流
14:00-14:50    嘉宾致辞
14:50-18:00    嘉宾演讲
18:00-20:30    VIP晚宴
 
嘉宾致辞：
14:00-14:10  刁石京：工信部电子司  司长
14:10-14:20  周子学：中国半导体行业协会 理事长
14:20-14:30  赵伟国：紫光集团/长江存储  董事长
14:30-14:40  叶甜春：中科院微电子所 所长
14:40-14:50  张素心：上海市集成电路行业协会  会长
 
嘉宾演讲:
14:50-15:20  坚持市场化方向 支撑产业持续发展
王占甫：国家集成电路产业投资基金 董事长
15:20-15:50  深度学习的竞赛------本能计算时代的高性能计算
Mark Papermaster：AMD 首席技术官兼高级副总裁
15:50-16:20  晶圆级封装发展趋势
Steve Kelley:安靠科技 首席执行官 CEO
16:20-16:50  王东升：京东方科技集团 董事长
16:50-17:20  积跬步以至千里
路  军：华芯投资管理有限责任公司 总裁
17:20-17:50  尹志尧：  中微半导体设备（上海）有限公司 董事长
17:50-18:20  全球智能制造企业的机会和挑战
李廷伟：歌尔集团 副总裁/北美及欧洲区总裁

 

 

工信部电子司刁石京司长致辞，首先感谢了社会各界对于集成电路产业的关注和支持，接下来，他阐述了三个方面的观点：

1.成绩显著，但差距依然巨大。目前中国的产业规模接近4500亿，三年增速保持两位数，去年达到20%，成绩的取得不容易；

还需要实现两个根本的改变：核心技术受制于人还没有根本改变，产品集中在中低端的现状还没有根本改变。产业现在很热，积极性很高，得到各方面的关注，做大做强需要体现在几个方面：市场占有率、对产业新技术的贡献、大企业的引领能力、产业体系完善。需要做好几件事：创新和协同，领袖企业的共同攻关，7纳米和5纳米，产业链和供应链的安全等。

2.当前面临的形势。一是对IT的发展提出新的要求，也有新的机遇。现在进入到效率优先的阶段，应用带动着我们的大数据和智能化的提升，对生物医药、新能源等其他产业的支撑。二是，Moore定律以及More than Moore继续发挥作用。三是，新技术体系的创新对我们的集成电路提了更高的要求；四是，集中融合和细分并存。

3.信息产业的发展对集成电路提出更高要求：实现高端芯片的突破；生产提升要满足我们的主要需求；封装突破；构建创新体系，提升发展能力。

当前的主要工作：突出重点，核心关键核心的运用；加强生态构建的基础；深度融合和系统优化；

要注意的问题：各地的产业避免过热，生产线的上马，要从长远的持续成长的角度去考虑；打造产业创新体系；继续发挥好大基金的作用，进行下一期的融资；加强资金和产业的融合；加强国际合作。

 

 

中国半导体行业协会理事长周子学在发言中，对芯谋研究特别抬爱，他认为芯谋研究的会议质量很高，高端的分享平台；芯谋研究的诞生和发展是顺应了产业的需求，产业需要非常及时的信息供企业、政府参考，需要机构发表专业、独立的见解，芯谋研究首席分析师顾文军本人也是“敏而好学”的年轻人，值得学习。

在中国，集成电路是实现“中国制造2025”和“互联网+”的基础，去年中国集成电路增长很快，行业对智库的要求越来越高。

芯谋发布了及时的信息和分析报告，希望今后能发布更加及时的，结合支持政府的政策，企业在国际化背景发展地更好，希望芯谋研究发展地更好。

 

 

有人“星夜赶科场”，有人“辞官归故里”，有“沉舟侧畔千帆过”，也有“病树前头万木春”，这个行业需要大家更加理智和谨慎。紫光集团/长江存储赵伟国董事长这样形容当前的集成电路产业。

他在致辞中首先阐述了中国为什么要搞半导体？信息安全是一个因素，但另一个因素更重要：对于国家安全的重大影响，对于中国而言，自身企业的生存和社会稳定而言，集成电路是基础性的产业；

对于中国集成电路产业的发展，赵董事长认为，市场纵深、资金纵深、人才纵深几大因素决定了中国能做起来集成电路。其中人才的纵深包括海外归国人才、中国本土人才、具有企业家精神的人才。

还需要几个方面的条件，一是在全球范围内集聚最优的人才；二是需要钱，需要足够的资本；三是需要时间。

对于潜在的风险，赵董事长认为，地方政府的过度热情可能隐含着失败的风险；纯投资机构的介入，抬高标的价格，也增加了风险；外资的企业还不能对中国企业的发展保持很好的心态，需要有长远的打算。

 

 

国家重大专项02专项总师、中科院微电子所叶甜春所长发表致辞，他认为集成电路产业发展的差距在技术、市场和产品，但，跟世界的主要差距不在技术，而在市场和商业模式。

十几年前，所有的IP，所有的装备，所有的机台都是进口的，但是现在中国的龙头企业中芯国际已经有了自己的相关储备，具备这样的能力和实力，可以进行尖端技术的攻克。现在，中国的制造业企业技术的积累和平台已经形成体系，装备和材料也初见成效。

在关键技术、创新技术和未来技术，缺少的是面向未来产品的创新技术和下一代产品的技术

国内的研究院校在微电子研究上有点迷失了方向，需要在建立“中国的IMEC”，12寸的研发线，科研院校在未来的产业发展中找准自己的定位。

 

上海市集成电路行业协会张素心会长，业界的响应是对芯谋的最好评价。感谢芯谋研究对于行业协会的支持；代表华虹集团对业界支持表示感谢；代表个人感谢文军。

 

国家集成电路产业投资基金王占甫董事长发表演讲，《坚持市场化方向 支撑产业持续发展》

主要从3个方面展开演讲：

一、大基金首期的主要成效：始终坚持市场运作机制；凸显财政资金放大效应；极大提振产业发展信心；基金投资收益预期良好；总体达到基金设立目标。

      二、近期两个热点问题的思考：

一是关于美国总统科技顾问委员会（PCAST）向奥巴马提交的咨询报告《持续巩固美国半导体产业领导地位》。思考：合作共赢应成为重要选项。

二是关于国内上马12英寸晶圆生产线的问题。思考：应坚持主体集中，严控风险的原则。

三、大基金后续工作的考虑：1.市场化：坚持市场化运作、专业化管理

2.延续性：启动基金二期相关工作 3.时间进度：一期、二期在时间上无缝衔接4.总体规模：考虑未来五年的产业发展需求 5.投资方向：适度扩大投资范围，应用、软件、生态建设等，泛半导体领域 6.国际化：加强国际合作，研究考虑发起设立中外（或中美、中欧等）合作基金，投资合作项目，实现共赢。

 

    AMD 首席技术官兼高级副总裁Mark Papermaster发表演讲，《深度学习的竞赛——本能计算时代的高性能计算》The Race to Deep Learning——High Performance Compute for theInstinctive Computing Era

 

    安靠科技 首席执行官 CEO Steve Kelley发表演讲，More Than Moore: Trends in Wafer-Level Packaging《超越摩尔：晶圆级封装（WLP） 的发展趋势》

 

    京东方科技集团王东升董事长发表演讲，现场和周子学董事长的交流，让王东升董事长回忆起了三十年前在半导体领域的探索，王董“不忘初心”，激励着我们继续前行。

 

    华芯投资管理有限责任公司路军总裁发表演讲《积跬步以至千里》

    路军总裁提到行业的变化：亮点一：产业保持高速增长、设计业规模翻番；亮点二：创新能力再上新台阶，中高端芯片供给水平提升；亮点三：骨干企业实力接近全球第一阵营；亮点四：产业融资瓶颈有所缓解；

    后期投资策略：：一体两翼。基础提升：坚持企业主体集中原则，持续支持各产业环节龙头企业竞争力提升，促进内外资源整合和业务拓展大幅提升先进工艺（含存储器）制造能力，尽快弥补产业短板，提升对产业链的支撑能力。

需要进行的核心突破。提升高端通用芯片等大宗产品的供给能力，聚焦优势企业，推进整合重组，加快规模发展。主动积极开展国际并购与国际合作。

 

中微半导体尹志尧董事长发表演讲。尹董促进了《国家集成电路产业推进纲要》的出台，他如数家珍地谈到当前面临的几个问题，言辞恳切，语重心长。

一、目前对核心材料的重视程度还不够；“工欲善其事，必先利其器”，所以设备和材料工艺是芯片工艺的基础，需要更精准的设备工艺，得到更多的重视和投入；

二、产业发展需要三足鼎立：钱、人才、政策，人才和政策是短腿，三腿短两腿，很危险。尹董几项具体的呼吁让我们陷入深深地思考；

三、产业政策从引进技术来料加工要升级到自主创新的支持，一系列的相关政策都应该作相应的调整；

四、资金投入对于企业的挑选和要求需要结合产业的发展规律。

 

歌尔集团 副总裁/北美及欧洲区李廷伟总裁带来《全球智能制造企业的机会和挑战》的演讲，从智能终端运用的角度，阐述对芯片的要求。

 

 峰会在晚宴中盛大落幕，各位朋友推杯换盏，热情交流，宾主尽欢。

近300位朋友从全球各地专程来参加第三届芯谋领袖峰会。芯谋研究感激万分。但我们的千言难以表达对各位的感谢，芯谋的万语难以形容对业界的感激。唯有努力工作，发愤图强，在大家的帮助下，与产业共成长，与业界同历练，写更多优秀的文章，出更多权威的报告。早日把芯谋研究做成世界领先的高科技产业研究机构，才能回报大家的支持，不辜负大家。
        今年也深深感受到，芯谋研究不是个人的，也不是团队的，而是业界的；芯谋能有今天的成绩，不是我优秀，也不是我们团队最努力，而是大家的支持。芯谋研究承载了业界期望中国出一个优秀的产业研究机构和民间平台的梦想！而这也是我们的梦想，是我们前进的方向，更是我们前进的动力！
       感谢各位朋友的莅临和帮助。希望未来中国半导体产业可以走的更好，未来中国半导体产业更加繁荣昌盛！

 

关于芯谋研究、芯谋峰会、芯谋报告和芯谋服务，如大家有后续问题，请及时和我们联系。联系方式为gu@icwise.com.cn 非常感谢大家。