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2016年中国半导体产业十大预测

(2016-01-18 09:59:44)

2016年中国半导体产业十大预测


2014年的产业十大预测”因超高的准确率被业界津津乐道,遗憾的是去年此时自己正忙于芯谋研究的组建,没能给大家做2015年公开版本的产业预测。从今年开始,芯谋研究每年将会尽早发布产业预测,供大家参考。

 

虽然做预测难,提前公开自己的预测更难,但为了考验芯谋研究对产业发展脉搏的理解,还是不怕被打脸,公开2016年的中国半导体产业十大预测。(注1:因研究范围,预测仅局限在产业内;2:因产业统计原因,本次预测不包括台湾地区的业界事件。)

 

需要说明的是,虽然下面部分预测看起来“悲观”,但我们必须看到,整体来看,长远来看,中国的半导体产业还是蓬勃发展,中国产业的崛仍是必然。而这一短暂的“调整”只是这长久上升“浪潮”中的一个小曲线。对中国产业美好明天的到来,我们一直希望满满,信心满满!

 


一:中国存储器起航:2016年中国的存储器公司将会启动,与存储器相关的产业投资将会增多。

 

二:“存储器”和“练内功”是大基金2016年的主线:存储器将会是大基金2016年最重要的任务和最大的投资项目,其余投资会相对减少。做好对已投企业的“增值服务”,围绕产业布局的完善提升是另一主线。

 

三:紫光由“攘外”变“安内”:如果说2015年紫光“攘外”,那么2016年紫光将会“安内”。除了在封装和存储等领域继续布局外,2016年紫光的压力和挑战将会更大,运作也会更加务实。

 

四:国际并购放缓:2016年中国资本无论成功案例还是并购数额将会比2015年有大幅度下降,受阻甚至失败的案例会不止一次发生。

 

五:半导体产业技术将会继续突破:集成电路设计业技术和产值再创新高,预估2016年设计产业将会进入10纳米时代,同时产值将会首次超过200亿美元,但增长主要来自国际被并购企业,内生式增长放缓。制造和封装产业将会在先进工艺上取得的突破,同时会有较多新的制造项目启动,但收入增长相对放缓;国产设备和材料产业上将取得关键性突破,进入国际一流生产线。

 

六:国内资本运作活跃:直接上市、借壳上市的企业将会是2016年国内产业资本运作的主线。预估会有4-8家企业会实现上市。

 

七:企业发展相对艰难:亏损、裁员、被并购现象将会增多,部分大公司销售额下降,亏损加大,部分小公司将会出现生存问题。

 

八:国内产业并购、产业外企业对半导体投资将会增多:国内企业之间的并购、产业外企业对半导体企业的投资并购将会增多。

 

九:中小地方政府会更加“积极”甚至盲目,“难以理解”的项目会有增多:众多二三小公司与中小地方政府的合作案例将会增多。其中众多8寸厂、封测厂等项目会成为热点。

 

十:国际合作增多:国际人才加盟中国产业,国际产业合作增多将是2016年的新现象。


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