“两岸同芯，携手共进”

——2015年海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛邀请函

规模最大、规格最高、人数最多！2015年海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛将于10月20日至21日在合肥举办，接近400名台湾业界精英和100名大陆产业领袖参加，涵盖投资、设计、制造、封装等半导体全产业链的高端盛会，产学研领袖汇集一堂。恭迎莅临，共襄盛举，两岸同芯，携手共进！

参会咨询：芯谋研究

邮箱：gu@icwise.com.cn

指导单位

工信部电子司

国台办经济局

主办单位

合肥市发改委

台湾华聚基金会

协办单位

中国半导体行业协会

集成电路设计分会

台湾半导体产业协会

力晶科技股份有限公司

承办单位

芯谋研究（ICwise）

合肥集成电路产业联盟

为加强两岸集成电路企业交流，促进产业链紧密合作，共同打造有全球竞争力的集成电路企业和品牌，在工信部和国台办的指导下，“两岸同芯，携手共进”2015年海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛即将举行，我们邀请了包括工信部、国台办领导；大基金、华创、武岳峰、盛世、建广资本等在内的产业投资基金；国家重大专项领导等在内的产学研组织，以及紫光集团、芯动能、京东方、矽力杰半导体、长电科技、通富微电和芯谋研究等产业链上的龙头企业；邀请了华聚基金、力晶科技、台湾半导体协会等台湾数百家优秀企业领导。共话海峡两岸半导体产业发展的新趋势、新动力、新合作！

（一）会议时间：2015年10月20日-21日

（二）会议地点：合肥泓瑞金陵大酒店（合肥市政务新区祁门路1799号）

（三）会议主题：“两岸同芯，携手共进”

（四）日程安排：

10月20日：

上午嘉宾报到

14:30－18:00 2015年海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛

18:00－20:00 合肥市欢迎晚宴

10月21日：

9:00－12:00 圆桌座谈

(一) 本土市场与芯片对接

（二）两岸集成电路合作论坛

14:30－17:00 合肥园区考察

19：40代表返程

特邀请您参加本次会议！

附件：参会回执

合肥市发改委

集成电路设计分会

台湾华聚基金会

台湾半导体产业协会

芯谋研究（ICwise）

2015年10月10日