第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议召开

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2011年8月8 日—11日，第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2011）在上海龙东商务酒店举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办，由上海大学承办。ICEPT-HDP 系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与。

电子封装技术和高密度封装国际会议通过专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告及论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展

上海大学作为会议的主办单位之一，邀请研发平台共同参展，与上大承办的“新型显示设计制造与系统集成专业技术服务平台”共同展示，面向数百位专业人士宣传推荐平台。