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作 者 ：（美）施敏，李明逵著
出版发行 : 苏州：苏州大学出版社 , 2014.04
ISBN号 ：978-7-5672-0554-3
页 数 ： 558
原书定价 : 65.00
开本 : 26cm
主题词 : 半导体器件-半导体物理-半导体工艺
中图法分类号 : TN303;TN305 (
工业技术->无线电电子学、电信技术->半导体技术->一般性问题 )
内容提要:本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术，主要内容包括：能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象等。
参考文献格式 : （美）施敏，李明逵著.半导体器件物理与工艺
第3版[M].苏州：苏州大学出版社,2014.04.
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