DW-035D金属丝直接电（解）镀铜稳定剂使用说明

添加DW-035D焊丝高速镀铜稳定剂可在钢铁基体 通电条件下快速形成电化学沉积的电镀铜层，使基体 表面快速形成致密铜层，从而隔绝了酸性镀液与基体 的直接接触，使置换反应完全停止，保证镀铜层具有 牢固的结合力。

沉铜膜以利于线材（管材）拉丝的工艺。其能使铜离子有序沉积，使铜沉积致密，附着力强，同时二价铁升高得到有效抑制，省去频繁添加硫酸铜的烦恼，，生成铜膜的膜重为2-30g/m²。

膜厚可调，增加硫酸铜提高厚度，增大电流增加厚度。

DW-035D高速镀铜稳定剂在钢铁基材上进行无氰酸性镀铜，特别适合连续电镀。

可作为基层，代替半光亮镍或瓦特镍或氰化，碱铜镀层。

 镀铜层厚度可达0.1-200μm之间可调不含氰化物，废水易于处理，对环境污染小。

1，工艺配比

化学品名称             范围                 最佳值

               硫酸铜五水            120-180g/l               150g/l

                硫酸（ 工业）        30-50  g/               40g/l       

     DW-035D  焊丝高速电镀铜稳定剂   10-30 g/l               20g/l

工作值：

参数                      范围                 理想值

阴极电流密度：               10-30A/dm2                 20A/dm2

             温度                      25--65                40

             时间                     0.05-1秒                 0.1秒，

阳极：钛蓝装磷铜块：镀速：15-30米/秒

2，补加方法

KAH（千安小时）必须加入 DW-035D直接电镀铜稳定剂50-100g，或一吨焊丝补给10-30g