本报记者 司阳

　　近日，空港新城举行空港半导体（LED）产业基地揭牌仪式。基地紧邻西安（咸阳）国际机场西北侧，总投资超过500亿元，总规划面积约6330亩。按照临空经济在产业上具有明显的航空运输指向性和空港新城产业布局特征，空港半导体产业基地将形成“一芯、三带、六组团”的空间结构模式，主功能区规划建设LED照明应用基地、集成电路电路芯片制造基地、封装及测试生产基地。

　　据悉，空港新城规划从2012年开始，计划通过8年时间的发展，建设成为集研发设计、芯片制造、封装测试、产业配套、应用示范和展示交易为一体的、覆盖全产业链的半导体产业基地，使之成为国内一流、世界知名的半导体照明终端产品制造基地和中国西部规模最大的半导体产业聚集区和示范区。

　　按照规划，空港半导体产业基地到2015年总投资将超过150亿元，总产值达240亿元；到2017年总投资超过220亿，建成区面积达6330亩，总产值达650亿；到2020年总投资超过500亿，生产线到达设计产能，基地总产值超过1000亿。

　　目前，台湾富力LED应用产品生产基地、电子城·空港科技产业创新示范园、LED产业孵化器等项目已经入区建设，LED标准厂房完成方案设计，正在进行文勘。

　　同时，在揭牌仪式上，空港半导体产业基地也明确了空港新城半导体产业在全省的布局，对于进一步促进空港新城半导体产业发展、推动全省半导体产业做大规模、形成集群优势的重要意义。