埋弧焊常见缺陷产生原因及预防措施
(2012-12-25 18:02:08)
标签:
工艺参数埋弧焊埋弧焊工艺教育 |
分类: 焊接知识讲座 |
埋弧焊常见缺陷产生原因及预防措施
缺陷类型 |
产生原因 |
预防措施 |
余高太大 |
1.焊接电流太大; 2.电弧电压太低; 3.焊接速度太慢; 4.焊缝干伸长太大发红; 5.装配间隙太小; 6.焊件非水平位置 |
1.降低焊接电流; 2.提高电弧电压; 3.提高焊接速度; 4.减小焊缝干伸长; 5.加大装配问隙; 6.将焊件放到水平位置 |
余高太小 |
1.焊接电流太小; 2.电弧电压太高; 3.焊接速度太快; 4.装配间隙太大s 5.焊件非水平位置 |
1.加大焊接电流; 2.降低电弧电压; 3.降低焊接速度; 4.减小装配间隙5 5.将焊件放到水平位置 |
余高窄而凸出 |
1.焊剂铺撒宽度不够; 2.电弧电压太低; 3.焊接速度太快 |
1.加大焊剂铺撒宽度; 2.提高电弧电压; 3.降低焊接速度 |
焊缝中间凸起,两边凹陷 |
焊剂圈太低,焊接过程中将部分液态熔渣刮走 |
提高焊剂圈高度至30~40mm |
焊缝不直 |
1.焊丝嘴孔磨损严重; 2.焊缝干伸长太大 |
1.更换焊丝嘴; 2.减小焊缝干伸长 |
咬边 |
1.焊接速度太大; 2.电弧电压太高; 3.焊剂垫与工件间隙太大; 4.焊接电流太大; 5.焊丝对中位置不对 |
1.降低焊接速度; 2.降低电弧电压; 3.减小间隙; 4.减小焊接电流; 5.改正对中位置 |
夹渣 |
1.焊件倾斜,熔渣流到熔池前方; 2.多层焊时焊丝离坡口面太近,出现咬边现象; 3.多层焊层问清渣不净; 4.焊接电流太小; 5.焊丝对中位置不对,多层焊焊道形状不好,表面不平有夹角 |
1.将工件放到水平位置; 2.调整好焊丝与坡口面间距离; 3.加强层间清渣; 4.提高焊接电流; 5.调整焊丝对中位置及焊接工艺参数,消除夹角 |
未焊透或未熔合 |
1.焊接电流太小; 2.焊接速度太快; 3.装配间隙太小; 4.焊丝对中位置不好,电弧偏向一边 |
1.提高焊接电流; 2.降低焊接速度; 3.加大装配间隙; 4.调整焊丝对中位置,使电弧 对准间隙中心 |
焊瘤 |
1.焊接电流太大; 2.焊接速度太小; 3.电弧电压太低 |
1.降低焊接电流; z.提高焊接速度; 3.提高电弧电压 |
焊漏或烧穿 |
1.焊接电流太大; 2.焊接速度太慢; 3.装配间隙太太; 4.焊剂垫太松. |
1.降低焊接电流; 2.提高焊接速度; 3.减小装配间隙; 4.垫好焊剂垫 |
气孔 |
1.焊接区未清理干净; 2.焊剂潮湿; 3.焊剂中混有脏物; 4.焊剂层太薄或焊剂斗阻塞送不出焊; 5.焊丝太脏; 6.电弧电压太高 |
1.加强焊前清理; 2.按要求烘干焊剂; 3.将焊剂筛选干净,除去杂物; 4.提高焊剂圈高度至30~40mm,保证焊剂供应 5.清理焊丝; 6.降低电弧电压 |
裂纹 |
1.焊丝与焊剂不匹配〈基体金属含碳量高时,焊缝金属含锺量太低); 2.焊后冷却太快,热影响区产生猝硬组织; 3.焊接工艺参数不合适,焊缝成形系数太小〈焊缝窄而深); 4.焊后冷却不当 |
1.选择合适的焊丝与焊剂,焊前预热; 2.加大线能量或焊前预热; 3.调整工艺参数,减小焊接电流,提高电弧电压,使焊缝成形系数在1~2之间; 4.焊后热处理 |
人字裂纹 |
1.焊接区未清理干净; 2.焊剂受潮 |
1.加强焊前清理; 2.烘干焊剂 |
麻点 |
1.焊接区未清理干净; 2.焊剂太潮; 3.焊剂太厚 |
1.加强焊前清理; 2.烘干焊剂; 3.降低焊剂高度≤40mm |
焊缝表面粗糙 |
1.焊剂太厚; 2.焊剂粒度不合适 |
1.降低焊剂高度≤40mm; 2.选择与焊接电流合适的焊剂粒度 |