【专题研讨】冷氢化技术综述(上)

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多晶硅冷氢化热氢化stctcsjpl |
冷氢化技术综述
(上)
项目名称 |
高温低压热氢化 |
低温高压冷氢化 |
操作压力:Bar |
6 |
15~35 |
操作温度:℃ |
1250 |
500~550 |
主要反应 |
SiCl4+H2=SiHCl3+HCl |
Si+3HCl=SiHCl3+H2 3SiCl4+Si+2H2=4SiHCl3 |
优点 |
汽相反应;不需催化剂;连续运行;装置单一、占地少;易操作和控制,维修量小;氢化反应不加硅粉,无硼磷及金属杂质带入,后续的精镏提纯工艺较简单,提纯工作量小; STC转化率一般为(17%~24%) |
流化床反应;三氯氢硅合成与四氯化硅氢化可在同一装置内进行,可节省投资;反应温度低、电耗低,单耗指标为≤1kWh/kg-TCS; STC转化率为20%以上; |
缺点 |
反应温度高、电耗高,单耗指标为≤2.2~3kWh/kg-TCS; 加热片为易耗材料,运行费用较高,有碳污染的可能性。 |
气固反应,操作压力较高,对设备的密封要求很高,维修工作量大;操作系统较复杂,;氢化反应加入硅粉,有硼磷及金属杂质带入,提纯工作量大,增加精馏提纯费用(如蒸汽、电力、冷却水等消耗);需硅粉干燥及输送系统; 需加入催化剂。 |
Si+ 2H2
+
3SiCl4
SiCl4+Si+2H2
2SiHCl3
http://s12/middle/62222ce0naa817c3660ab&690