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今日四牛提示:
中环股份今日涨幅10.02%,报12.96元,DDE大单净流入3.12亿元,主力资金大幅流入,后市或继续走强。该股盘中开板0次,最高封单量4381.03万股,截止收盘封单量1391.46万股,消息面上,公司拟7.72元/股向国电科环发行83,439,206股,购买其持有的国电光伏90%股权,交易作价6.44亿元。国电光伏是一家主营太阳能电池组件销售以及EPC业务的高新科技企业。另外,公司与无锡市政府、晶盛机电(300316)签署战略合作协议,公司、晶盛机电协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体,共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。近期大硅片价格大幅上涨,投资前景看好。
公司主要从事半导体分立器件和单晶硅及硅片的研发、生产和销售,在单晶硅产业方面的竞争力表现在拥有多晶硅供应保障,产品品种齐全、拥有具有重大商业价值的专利及专有技术。
金风科技今日涨幅10.02%,报18.34元,DDE大单净流入2.46亿元,主力资金大幅流入,后市或继续走强。该股盘中开板0次,最高封单量732.29万股,截止收盘封单量457.25万股,消息面上,2018年风电行业将会复苏,装机量将会恢复到较好的水平;从现有已运营的项目来看,整体弃风率在转好,经济效益提升;同时未来行业集中度提高,龙头现金流较其他新能源企业好,建议关注金风科技等龙头。风电即将开启抢装3.0,抢装力度更大更持久。风电补贴在2015年分别下调0-2分钱,带动大抢装,增速为66%,2017年补贴下降1-2分钱,规则由装机并网改为开工即可,导致行业订单转好,但实际装机却不好,2017Q1-Q3行业装机量为9.7Gw,增速仅为10%,2019年补贴退坡3-7分钱,退坡幅度最大,将带来史无前例的大抢装,预计2018-2019年行业装机量至少为30Gw、40Gw,增幅分别为100%、50%。
太辰光今日涨幅9.99%,报20.25元,DDE大单净流入5599.11万元,主力资金大幅流入,后市或继续走强。该股盘中开板1次,最高封单量1100.06万股,截止收盘封单量111.87万股,消息面上,近日从第四届世界互联网大会上传出消息,2018年面向商用的全套5G网络设备解决方案将推出。华为、金立、360、vivo等国内厂商正在同步研发支持5G的智能手机,消费者有望在2019年享受到5G的极速网络体验。近日工信部也发布了5G频段规划,这也将加速5G的商用进程。据了解,中国移动2018年将开展面向商用的规模实验,中国联通2019年要实现5G网络的预商用部署。
台基股份今日涨幅9.98%,报24.02元,DDE大单净流入5416.11万元,主力资金大幅流入,后市或继续走强。该股盘中开板0次,最高封单量1306.73万股,截止收盘封单量318.48万股,消息面上,12月9日,由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书在国内签署,成为近两年中国半导体近万亿元投资项目中的一个。在中国半导体产业长期且大规模依赖进口的背景下,相关产业的发展受到国家有关部门的重视,但由于海外并购频频受到外国政府阻挠,自身半导体技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来,中国半导体产业除了需要资金支持,更需要人才的培养。
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