TMG 是加拿大MAYA公司开发的源于NASA太空项目的世界著名热、流分析软件。为用户提供包括传导、辐射、对流、轨道建模和在轨热分析、热流耦合分析在内的全面的建模和分析功能。

与专业的前后处理器Femap的高度集成，使得TMG拥有了强大的与CAD模型结合的能力。同时鉴于Femap与Nastran的一体化集成，Femap与TMG一起能有效解决热、流、结构的建模和耦合分析问题。

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TMG Thermal

TMG Thermal 包括了解决大多数常见工程设计问题所需的热学分析功能，既包括瞬态分析，也包括稳态分析。其功能包括热传导、热对流、热辐射和相变建模。

TMG Thermal 提供了一系列热边界条件和解算器控件，并提供用于装配件的强大的热学建模工具。 这种热耦合功能使用户能创建大型复杂装配件各部件之间的热流动路径。

TMG Advanced Thermal

TMG Advanced Thermal为TMG Thermal 软件包增加了很多先进的热学和流体力学建模功能。例如，管道内流动建模功能包括耦合对流和流体分析。

TMG Advanced Thermal还提供一套用于在轨航天器建模和辐射分析的高级工具，能进行太阳能辐射和在轨加热、轨道建模和轨道显示、带射线跟踪的镜面反射分析和机构运动引起的瞬态辐射热分析。它同样支持高级求解特征，如用户编写的子程序、模型简化、子结构以及与其他工业软件的接口。 

TMG Flow

TMG Flow提供完全与TMG集成的综合性三维计算流体动力学 (CFD) 解决方案。 该软件与 TMG Advanced Thermal 结合时，能解决范围广泛的涉及流体和热传输的多物理场问题。

TMG Flow 解算器使用高效而可靠的基于单元的有限体积法和耦合的代数多重网格法离散并求解控制方程，从而得到三维流体的速度、温度和压力，包括稳态和瞬态分析。 低速和高速的可压缩或不可压流动等都能建模。 强迫对流、自然对流和混合流动均可采用多个入口、出口和内部流体边界条件来建模。

对于电子设备冷却应用，该软件包能轻而易举地为风扇曲线、入口和出口阻力 以及来自薄结构的对流进行建模。允许用户考虑旋转系统、移动壁、流体湍流、湿度等因素，可满足最高级的流体建模和分析的要求。