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C6657子卡设计资料:268-基于FMC接口的DSPTMS320C6657子卡模块

(2023-07-07 09:34:49)
标签:

c6657子卡

c6657子卡模块

医学成像

测试和自动化

关键任务

分类: 设计资料
基于FMC接口的DSP TMS320C6657子卡模块

 

一、 概述 
        FMC连接器是一种高速多pin的互连器件,广泛应用于板卡对接的设备中,特别是在xilinx公司的所有开发板中都使用。该DSP子卡模块以TI强大性能DSP TMS320C6657作为主芯片,专门针对xilinx开发板设计的标准板卡,用于关键任务,医学成像,测试和自动化以及其他高性能的应用。

 C6657子卡设计资料:268-基于FMC接口的DSPTMS320C6657子卡模块


http://www.orihard.com/files/268-02.gif

板卡结构:参考FMC协议 宽度69cm,长度110cm,螺丝孔大小和位置参考标准

http://www.orihard.com/files/268-03.jpg

 

二、性能指标 
  (a)  DSP芯片性能 
     a. DSP时钟主频850MHz,支持1.25GHz频率运行。 
     b. 提供高达2.5GHz的处理能力,功耗低且易于使用。 
     c. 兼容所有现在的C600系列定点和浮点DSP。 
     d. 集成了大量片上内存。
     e. 内存总线独立, 板载 DDR3-1333 8G可寻址空间。
     f.  支持千兆网络接口。 
  (b)接口介绍 
     a. 支持 ERapidIO第2版,PCI Express Gen2, 
     b. 支持I2C,UART,多通道缓冲串行端口(McBSP),通用并行端口。 
     c. 支持一个16位异步EMIF以及通用CMOS IO。 
     d: 支持HyperLink的40 Gbaud 全双工接口(为了器件之间或与FPGA之间实现高吞量,低延迟通信。) 
  (c)  DSP芯片功能框图:

 

http://www.orihard.com/files/268-04.jpg

  (d)  C6657器件具有完整的开发工具,包括增强的C语言编译器,用于简化编程和调度的汇编优化器,可查看源代码执行情况的Windows调试界面。 
三、物理特性 
  商用温度:0~+85 
  扩展温度范围: -40~100 
  扩展低温: -55~100 
四、 软件支持 
  a. 支持千兆网络传输程序,移植LWIP协议栈,支持ping,TCP、UDP、IP传输协议。 
  b. 支持DDR3空间的自检 测试程序。
  c. 支持RapidIO第2版。 
五、 应用领域 
  关键任务,医学成像,测试和自动化以及其他高性能的应用。

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