加载中…日本科技跟中国乡镇企业处于同一层次
(2011-03-24 06:23:50)
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日本科技水平乡镇企业it |
网上传言日本的核危机将切断苹果iPad，iPhone 4以及iPad
2的供应链，导致这些产品供应短缺。有人开始抢购相关产品。更有哈日族以此证明世界需要日本。
早在1995年，我就指出日本人由于固有创造力的缺乏，顶多是生产那个最简单重复的部件：存储芯片。而存储芯片全球供应商不计其数。日本在高科技方面基本上是一片空白，跟中国乡镇企业处于同一水平：都是使用美欧技术。中国乡镇企业为什么能山寨？就是这个道理。
由这些拆解分析，iPhone 4与 iPad 没有一个技术原件是来自日本，一个都没有。如果有任何其他未列出的部件来自日本，那也顶多只能是中国乡镇企业就能生产取代的低级配件。
由于日本根本没有相关的关键高科技，iPad
2当然也不可能有任何关键部件来自日本。其拆解分析参见链接。除了16GB的NAND闪存是日本东芝公司的外，其余部件如CPU，GPS，无线设备，触屏控制，gyroscope，accelerometer，等等等等都不是日本货。而NAND闪存这东西厂家一大堆，纯粹是一个拼价格的劳动密集型产品。连台湾都只怕懒得生产了。台湾的TSMC，UMC，阿联酋的GF（原AMD
FAB30、FAB36+新加坡的CHARTERED)是全球前三大芯片生产厂家（INTEL除外）。
众所周知，在IT行业，汉人占有相当的地位，在图形显示方面的公司都是汉人创立。日本人在半导体方面基本上没有什么东西。
相反，日本的那些所谓高科技产品都是依赖进口先进国家的原件，比如美国的CPU，无线网络设备，韩国的液晶显示器等。
根据这个拆解分析，日本SONY公司的Bravia
KDL 1080p液晶电视，关键显示芯片为ATI（AMD），HDMI 芯片为Silicon Image,
图形内存芯片为SAMSUNG，整个液晶电视只有两个芯片是日本的--两个次要芯片。也就是说，日本HD彩电的心脏是美国货。
日本科技水平也就是用美欧原件进行组装而已。跟中国山寨企业处于同一层次。与日本不同的是，中国有很多在美国科技领域闯过天下的高端科技人才。
日本的地震与核危机将给其他电子产品厂家，包括中国的山寨企业，提供新的商机--因为都是组装，少了竞争对手，自然更有机会。而不是象某些人说的那样，日本的危机导致电子产品缺少原件--因为日本根本就没有任何不可替代的关键技术。
附录：iPad， iPhone 4 原件拆解分析
CPU： APPLE A4 (ARM许可，APPLE设计，Samsung FAB 代工）
内存：Samsung Gb
mobile DDR SDRAM (x2)
Microcontroller with NVM: 美国Broadcom
Touchscreen line driver: 美国Texas
Instruments
Capacitive touchscreen
controller:
Mux/demux part for DisplayPort and PCIe connections:
NXP
Accelerometer:
Bluetooth and 802.11a/b/g/n
wireless:
LCD Display: LG
NAND 闪存:
HIGH-SPEED
USB ： Texas
Instruments
WLED Driver： O2 Micro
- Apple A4 Processor – Confirmed that it FEATURES DOUBLE THE MEMORY of the iPad – 512 MB of Samsung Mobile DDR SDRAM, double that of the iPad. The Samsung K4X4G643GB PoP memory is composed of 2 MDDR @ 256MBytes (2Gbits) each.
- 美国Skyworks SKY77541 Quad-band GSM/GPRS Front End Module (850/1900 - US).
-
Skyworks SKY77452 Tx W-CDMA FEM.
-
Skyworks SKY77459 W-CDMA FEM.
- 美国Triquint TQM676091 Power Amp (W-CDMA).
- Triquint TQM666092 Power Amp (W-CDMA).
- Apple 338S0626 - Confirmed to be Infineon GSM/W-CDMA Transceiver.
-
5 MP Image Sensor (confirmed to
be
美国 Omnivision) – confident to be the OV5650 by comparing specifications and our die images. Other sites have stated they think it is the OV5642 but they haven't decapped yet.
- 美国Omnivision OV7675 CMOS VGA (640 x 480) Image Sensor - the best match for the VGA-resolution (confirmed by counting pixels!) for front camera X-GOLD 61x baseband Processor - HSDPA/HSUPA capabilities of 7.2Mbps/2.9Mbps, and the ability to connect to cameras with up to 5 MPixels.
-
338S0867 Power Management Unit - Dialog (Die marks D1815A
'Ashley'). Same PMU die seen in iPad with
Apple part #338S0805. - STMicro LIS331DH 3-axis accelerometer (used in the iPad based on die markings) incorrectly as STM33DH on some sites! (CHIPWORKS).
-
Intel 36My1EF (Dies were ELPIDA 128 Mbits Mobile DDR SDRAM
& 28F128FM Intel/Numonyx NOR) - used
in
iPhone 3Gs and the iPad. -
Apple 343S0499 – Texas Instruments Touchscreen controller -
Apple/TI, part is #343S0499/#F761586G (an up-rev from earlier #
F761586C of the
iPhone 3GS). - Samsung K9PFG08U5M 256G bit, x8 FLASH MEMORY (also used in iPad).
- The Cirrus Logic 338S0589 audio codec (also used in the iPad).
- 美国The AKM Semiconductor AKM8975 - COMPASS.
- Apple part AGD1 - 3-axis gyroscope confirmed to be ST Micro by the die markings and since it is digital it points to L3G4200D (their only product offering for digital gyroscopes).
- Broadcom BCM4329FKUBG 802.11n with Bluetooth 2.1 + EDR and FM receiver (also found in the iPad).
-
Broadcom BCM4750IUB8 single-chip GPS receiver
(also found in iPad).
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