一、原因有以下几个方面：
1，表面可能附有油脂、杂质等；              

2，PC板在制作过程中，打磨粒子遗留在了线路板表面，为PC板厂商的质量问题；

3，Silicon Oil,一般说模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易完全清洗干净。所以电子零件制造过程中，应尽量避免化学品含Silicon Oil；

4，由于储存时间、环境或制程不当，PC板或零件的锡面氧化或铜面晦暗情形严重；

5，助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排队因标签贴错，储存条件不良等原因而导致误用不当助焊剂的可能性；               

6，时间或温度不够，一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃             

二、解决方案：

1，用活性较强之助焊剂，但要注意其残留对于质量的影响；

2，PCB先用强活性助焊剂进行喷锡作业，然后用水或溶剂清洗；

3，用化学剂蚀刻后马上过锡；

4，助焊剂本身污染，活性不够，或操作方式不对也要列入评估；

5，延长过锡时间及加强预热效果，也有助于氧化膜的去除。