加载中…
个人资料
  • 博客等级:
  • 博客积分:
  • 博客访问:
  • 关注人气:
  • 获赠金笔:0支
  • 赠出金笔:0支
  • 荣誉徽章:
正文 字体大小:

英特尔未来的移动处理器展望

(2009-05-12 09:48:08)
标签:

英特尔

移动处理器

笔记本

culv

erik

reid

绝对有戏

it

分类: 绝对有戏之电脑网络

此文被新浪IT博文推荐

Intel市场部主管Erik Reid近日在一次与CNET的访谈中介绍了公司未来一段时间内在笔记本领域的新产品规划。访谈内容涉及了CULV处理器、Intel的超薄概念以及即将上市的Nehalem架构移动处理器。对Intel来说,在Nehalem架构移动处理器产品上市之前,超薄概念的产品是他们在未来几个月内移动产品领域的重点项目。

英特尔未来的移动处理器展望

“CULV处理器产品具备更好的省电性能,其TDP功耗极低。因此它们在目前的笔记本市场上商机巨大。”

 

TDP代表处理器的功耗上限。目前Macbook Air笔记本中使用的Intel 超低电压处理器的TDP值是只有Intel主流移动处理器35W的一半左右。而部分CULV产品的耗电量可能只比功耗只有2.5W左右的Atom处理器多几瓦。 

除了耗电性外,消费者通常还会对笔记本的外观形状比较敏感。“高度轻薄化设计对过去的笔记本产品来说是难以做到的,而我们则有信心引领厂家推动一场高度轻薄化设计的革命。

价格也是消费者比较关注的因素。“价格因素是非常重要的,看看现在的MacBook Air,如果它能推出多种价格档次的型号那么就很完美了。”

轻薄概念主导下的首款处理器产品将与目前的SU3500处理器类似。不过据Intel透露这款新产品不一定基于酷睿2架构,酷睿2是Intel目前移动处理器的主流架构。Intel没有透露这款新产品将具体采用哪一种架构。

尺寸方面,Reid认为基于轻薄概念的笔记本会以13.3寸为主流尺寸,不过部分产品可能在尺寸上面有所增减,有些产品还可能会使用11.6寸的设计

至于新的超薄概念笔记本会不会与现有的上网本互相倾轧,Reid称“这两种产品相互干涉的可能性很小。CULV产品是一种全功能的电脑,不过在价格上两种产品可能会出现重合的现象。比如一些高端的上网本产品价格就可能会与超薄笔记本近似。”

“对尺寸超过10.2寸的产品,通常我们不把它划入上网本之列,”Calder说。“如果我们能帮助用户分清上网本和轻薄笔记本的差别,那么用户在使用这两种产品的时候就可以获得良好的使用体验。”按Reid的说法,上网本只能作为补充笔记本的一种随身设备使用,很少有人购买上网本作为主要的事务处理设备。

访谈中Intel也提起了他们即将上市的Nehalem架构移动处理器产品。“移动设备在计算机市场中所占的比重将越来越大。而使用Nehalem架构移动处理器,你将能获得与台式机近似的性能水平。”

首款Nehalem架构移动处理器产品将是Clarksfield。Nehalem架构移动处理器的首发产品将具备四核设计。“我们下半年就将推出Clarksfield处理器,这是一款Nehalem架构的四核产品,产品面向游戏、多媒体及工作站用户。

这款Clarksfield处理器将与桌面型Core i7处理器具备同样的性能水准,它内部同样将集成内存控制器,而且也支持能动态改变处理器频率的Turbo Boost技术。

这款处理器的TDP功耗将控制在45W之内,与现有酷睿2移动处理器的功耗处在同一个水平。

Clarksfield推出之后,到2010年,Intel还将推出Calpella笔记本平台。在这个新平台中,处理器将在封装内部首次集成GPU,而处理器的CPU核心部分将使用32nm制程技术制作,而GPU部分则仍采用现有的45nm制程工艺。

“这种集成GPU的新处理器产品非常优秀,它能极大地节省笔记本的电能消耗。”Reid说。

与桌面上的Clarkdale类似,用于笔记本的新处理器Arrandale也是由32nm CPU和45nm IGP(iGFX)两部分通过多芯片封装形式组成,将用于下一代迅驰平台Calpella。

目前还不清楚Arrandale的工作频率,但已知官方热设计功耗(TDP)指标是35W,和目前的Core 2 Duo T9000系列相同。这对新工艺、双核心处理器来说似乎有些高,但不要忘了其中也包括IGP图形核心和内存控制器部分,相当于此前处理器加北桥芯片。

在Arrandale之上还有四核心的Clarksfield,也整合IGP,但具体热设计功耗不详,结合此前消息估计应该在45W左右。

由于北桥功能已经集成在处理器里,Calpella平台将改为双芯片设计,芯片组其实只剩下一个南桥,代号Ibex Peak-M。由于整合度更高,Calpella平台的封装总面积将比现在的Montevina平台小38%,这自然有利于打造更小巧、更轻薄的笔记本。

按照Intel的规划,Calpella平台将在今年第三季度晚些时候推出,不过受价格、经济等因素影响,迅驰2产品的市场状况并未达到预期水平,笔记本厂商也都希望Calpella能顺延到明年初。

0

阅读 收藏 喜欢 打印举报/Report
  

新浪BLOG意见反馈留言板 欢迎批评指正

新浪简介 | About Sina | 广告服务 | 联系我们 | 招聘信息 | 网站律师 | SINA English | 产品答疑

新浪公司 版权所有