主板中的PCB采用铜质是板卡行业的标准，不过在其它厂商还是谨慎地在PCB中采用1盎司铜设计的时候，技嘉破天荒地采用两盎司的纯铜的设计，这在全球的板卡行业是第一个！采用了两盎司的纯铜的设计的主板好处是提高了整个主板的散热能力，为整个PC，整个系统的稳定运行提供了强有力的保证。我们都都知道，纯铜的散热能力要比铝强好多倍，在CPU散热器中我们也经常看到在散热器的底座是用铜制造的，但上部散热鳍片又是铝的。为什么这样设计呢？铜的导热能力既然强这么多过铝，为何不全部用纯铜？

    这是因为纯铜的价格要比铝高上N倍，如果全部采用纯铜，整个散热器的造价就非常高昂，不是一般人所能接受的，为了平衡散热能力和价格，散热器厂商就大多采用了铜+铝的设计，这在一定程度上有利于价格的控制但也具有不错的散热能力！

    在主板设计也一样，采用更多的纯铜介质设计能够大大增加单位时间内传导的热量，有效降低整个主板的温度，尤其是在CPU、GPU超频状态下，整个系统的发热量要比不超频的时候高很多很多，有时候不仅仅是提高CPU，GPU散热器的散热能力就能做到的，要使超频后系统稳定，主板的每个部件散热都会遇到新的要求，例如主板的PCB。另外，要让CPU超得更高，除了主板厂商的设计能力，（例如超频选项，超频工具等等）还需要一款好体质的主板，其中主板的散热能力也是其中的关键。

    2盎司铜PCB具备了如下优点：温度低、阻抗低、效率高、超频强、干扰低、更安全。铜的阻抗低的特点，减少了发热，所以电力的利用效率也就高，更加节省额外电费开支，同时也提高了抗干扰能力，超频能力也就更强了。不应该只是简单地看只是多了1盎司的纯铜，实际2盎司的纯铜采用在如此密集的PCB电路上细小的改变却可以让优点成倍地放大。

    自从AMD公布了AM3标准之后，很多一线厂商迅速推出了支持AM3处理器的标准的主板，当然也包括了技嘉的GA-MA790FXT-UD5P，这款主板同样采用了两盎司的纯铜的设计，为新的Phenom II处理器向高频率领域进军提供了良好的技术支持。不过AM3处理器具有良好的向下兼容性，也就是说过去的AM2，AM2+主板也同样可以支持AM3处理器，前提是需要刷新主板的BIOS。即使在不刷新的情况下，近期推出的一些AM2+主板也可以可以支持AM3处理器，系统稳定，但是有可能识辨不出处理器的型号。而同时，根据资料得知，目前技嘉已经放出了很多AM2和AM2+主板的新BIOS，技嘉门下的780G系列主板也可以完美支持AM3处理器了。

    近日在主板市场上技嘉GA-MA78GM-US2H也完美支持AM3处理器了，采用AMD 780G/SB700芯片组，了同样搭配2盎司纯铜PCB，同样加入超耐久3代技术。在这里很想谈一个问题，很多网友一直不明白为什么一线厂家的主板就是要贵很多，从近期主板厂商放出的新BIOS全面支持AM3处理器这个事件来看，二三线厂商还基本没有，此外，比如技嘉GA-MA78GM-US2H这些AM2主板，也同样搭配了2盎司纯铜PCB，同样加入超耐久3代技术，这在外观上是看不出来的。一线的产品代表的就是一种细节上的人文关怀，代表的是实力的表现。

             超耐久3代技术

    既然说到超耐久3，我觉得也应该谈谈这个技术。
    说道超耐久技术，很多人就会想起2盎司铜PCB设计，这个上面已经谈过，新的超耐久3代技术具备了如下的特征，2盎司铜PCB设计,全固态日系电容，铁素体电感，超豪华一体散热，等效10相或者12相CPU供电，低阻抗功率IC ，EasyTune 6轻松超频软件，DES二代动态节能引擎，双双实体BIOS+ @BIOS设计，DIY按钮Power、Reset设计。

    固态电容的好处大家很容易理解，传统的电解电容在使用一段时间后电解质发生膨胀，变大，进而爆浆，实际上，在电解电容仅仅是鼓起的这段时期内，也已经存在的隐患，比如系统蓝屏死机，重启等等，很多对电脑硬件了解不够的朋友是根本找不到原因所在的，这是因为这些电解电容已经失去了滤波的功能，没能够给CPU提供足够强大的纯净的电流，所以电脑重启蓝屏也就不足为怪了。技嘉一贯是固态电容的应用的倡导者和宣传者，在使用了全固态日系电容之后，主板的寿命在24小时开机状态下也可以保持5年之久。当然，仅仅是固态电容还是不够的，还需要其他技术上的支持，还需要保证其它部件的坚固耐用。这就是技嘉的超耐久3，超耐久3还必须包含其它内容。

    例如铁素体电感，全电感可以防止磁力外泄，防止干扰主板上其它部件的正常工作，对于主板的稳定性和耐久性有一定的贡献的。

    再例如一体化的散热技术，热管为主板全局散热而设计，再加上2盎司铜PCB的全局散热能力，整块主板的温度比较低，而DES二代动态节能引擎更是有效减小无用的电力消耗，进一步降低主板的温度。根据评测，技嘉的这种节能即使要优于华硕的EPU节能技术。甚至于在技嘉Extreme版X58上，还采用了“Hybrid Silent-pipe”（混合静音热管）的散热模块，以及风、液冷两用北桥导热头，混合散热这种技术我在映泰主板见过类似的宣传，技嘉作为一线大厂自然也拥有类似的技术，这种散热的好处就是主板的北桥，内存，CPU，GPU散热不再各自为政，而是作为一个有机的结合体而散热。

     双BIOS设计也是非常实用，我尝试过刷新主板的BIOS，结果因为刷错了而导致整块主板动弹不得，最要命的是后来让主板跟机箱接触到，导致了CPU烧毁，主板报废的恶果。有了双BIOS，即使其中一个BIOS出错（刷新刷错，病毒破坏），另外一个BIOS芯片接替工作，并把完好的BIOS信息重新写入到这个BIOS芯片中。而刷新办法也无需在复杂的DOS下进行，Windows界面下的BIOS直接刷新。

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    技嘉的超耐久3技术的应用，一切都是为了主板的长寿，耐久而设计，而同时，也将给主板带来更加稳定的使用环境。

    2盎司铜PCB，超耐久3技术，都令技嘉主板走到板卡行业的前头来，达到一个前所未有的高度。相信在2009年，技嘉又会带给我们耳目一新的新技术！下一个技术是什么？我不知道，但肯定比现在更好更强大！