笔记心得

在没有终点的长跑中，坚持做自己最擅长的事情，累进的赢，只是迟早的问题！

AI继续霸屏，已经涨到很多人无言以对了，现在的众生相是：

买了的，死了都要AI，不涨到天荒地老不痛快；

踏空的，AI要怎么说出口，我的心里好难受；

洗走的，AI到心破碎，也别去怪谁，只因为相遇太美；

重仓的，我学着在你AI里沉醉，我不撤退，

个人独白：AI情有独钟，偏偏它是痴人梦。

一、市场带着万亿量能席卷而来，所有指数开始共振向上，一致性越来越强，接下来会尝试着撞击突破3330，但想要真正逾越还有困难，今天单靠券商的力量过于单薄，后面仍需要进一步的增量带动。

二、人工智能虽然继续全天领涨，但并未挤压其它方向的生存空间，半导体、券商、猪肉等很多方向都开始温和修复，只是相较于AI的领涨显得有点相形见绌，这意味着未来资金能够承接的方向会越来越多。

三、两市个股普涨，整体赚钱效应良好，涨停家数也在增多，风格重回强趋势行情。伴随着风险偏好的回升，这个阶段趁着情绪高，盯着龙头可劲儿玩就行。

市场人气回归很明显，呈现全面性的强势多头格局，虽然不会很顺畅，但不论是低吸等轮动还是追着打的玩法，普遍都不太会受伤，这样信心会越来越强，参与的资金也会越来越多，形成一种正向反馈。未来的波折点，则是当AI调整时，市场如何安全落地。

机会聚焦

人工智能行情依旧停不下来，不要质疑是否见顶，若真正见顶，市场会告诉你的。上周分歧后迅速修复，后面操作难度会越来越大，但并不意味着行情已经走完。

前面AI普涨，接下来会更加考验择股和操作能力。不论是从盘面还是从产业链来看，持续性和人气聚焦更高的在三个方向：

一、存储-产业拐点、AI需求、国产化三重共振。

MU财报提示未来几个季度加速修复、同时被我国实施网络安全审查凸显国产化重要性；从DGX A100 BOM拆分来看，HBM显存+DRAM+NAND Flash三大件亦是仅次于GPU的成本项，服务器BOM占比在22-25%，AI拉动需求暴增；国产化方面，长存、长鑫战略地位进一步提升，从设备材料到封装继续向国内迁移，看好存储三重共振。

重点标的：兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、深科技等

二、算力-AI，公共算力国产化迫在眉睫。

科技部近年来连续发文建设国家新一代人工智能公共算力开放创新平台，算力芯片之于AI重要性无需赘述，国产自主迫在眉睫。伴随多模态参数指数级提升、应用创新加速迭代，算力大幅增长高度确定，同时推理侧算力需求预计迎来更大弹性。基于效率考虑，云+边缘算力同步提升大势所趋。

核心算力：景嘉微、寒武纪、芯原股份、海光信息；

边缘算力：瑞芯微、全志科技、恒玄科技、乐鑫科技、兆易创新等；

三、先进封装-算力外推+行业拐点。

算力升级外推最受益环节，Chiplet、HBM显存、3D V-Cache等技术升级都对封装技术要求及材料有较大升级，目前国内数家厂商也都开始推进先进封装技术布局及产能扩张，同时也是算力国产化重要一环。此外封装行业低点已现，三季度有望迎来拐点。

先进封装：长电科技、通富微电、伟测科技、甬矽电子；

封装供应链：新益昌、长川科技、华峰测控、兴森科技、和林微纳。

前面一直跟着的老粉朋友，吃到了本轮数字经济和特估体的布局红利，接下来我们将继续在AI领域做重点布局。