前些天去26所 晶片加工的生产线上参观了一下

清洗→镀膜→光刻→腐蚀→点焊→粘片→封装→划片
（可能顺序有错误，请指正）

本人是做SPC的，大多数客户是微电子领域的

所以请半导体行业的高手指教：
何谓前道工艺，包括哪些？
何谓后道工艺，包括哪些？
封装里，陶瓷封装，金属封装 有啥区别?

电极，电容，电源行业里 分 前道 后道工艺吗？

前道Front End：指在晶圆上形成器件的工艺过程，包括扩散，注入等等 
后道Back End：指将晶圆上的器件分离，封装的工艺过程

半导体前道工序一般指引线匡架(leadframe)加工国内的企业如ASM(冲压片)QPL(蚀刻片)

　　后工序一般指IC封装,包括贴晶片,焊线,塑封,切筋,测试等工序,国内企业如ASAT,NANGTONG,江苏长电,台湾的有ASE,OSE什么的.

　　封装就是通常所说的后工序,AMD应该是做后工序,至于和剑做什么的没听说过.

　　国内的半导体封装企业上海江苏比较多大多是国外/香港/台湾公司的国内工厂.比如Freescale/TJ在天津,Unisem/CN在重庆,LINGSEN好象在江苏那边,LIYUAN也在那边,AMKOR/IFMY/TI是国外比较出名半导体的封装公司.