目前全球电脑和销量的增长，使芯片产业因电脑和的增长而受益。据9月8日国外消息报道，IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔，即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。

据介绍，与内存和网络元件紧密封装在一起的处理器，能够制造出比目前最快的微处理器快1000倍的计算机芯片，而IBM和3M公司这两家公司的目标，就是创建新一类的材料，这种材料可能制造有100层单独的芯片组成的商用微处理器。　　

据悉，按照IBM和3M公司合作协议，IBM公司将帮助封装半导体，而3M将开发和生产粘合剂材料。

（转载于第3媒体，2011-09-09）