2001年8月底上海首家集成电路专业测试公司——华岭集成电路技术有限责任公司在张江高科技园区浦东软件园正式开业。作为一个公共的芯片测试与分析平台，提供测试软件开发、芯片验证分析、可测性设计咨询、生产测试、探针卡制作以及其他与测试相关的全方位服务。

  以上两家集成电路测试服务公司，主要技术管理骨干都是在中电58所培养成长，通过近几年的测试服务，运行状况良好。但两家企业服务单一，仅开展圆片测试业务，而且无锡泰思特规模小、起点低，以低档消费品测试为主，华岭公司为设计公司控股企业，作为集成电路中性公共测试平台有一定的缺陷，因此，对当地设计企业的扶持力度较小。尤为重要的是，作为高端产品如RF、SOC方面，它们二家公司均无能力测试开发。

  2002年5月底，广州集成电路测试中心揭牌，该测试中心瞄准高端IC的终测市场，力争通过高资本的投资，形成一定规模的年测试能力。由于公司由广州5所发起筹建，在集成电路考核检测作为国家认定的专业检测机构，有丰富的经验及专业技能，但在集成电路电性能测试方面缺少长期积累的经验，特别是在高端产品方面，涉足不深。

  2003年6月深圳市宣布投资2000万元人民币，开始建设包括设计、制造、测试等IC测试平台，深圳目前也拥有赛美科（华润控股）等测试公司。其余几个国家IC设计产业化基地的测试服务平台也在筹划中。同样，要达到平台的良性运行，对当地设计企业起到扶持作用，还要有一个较长的过程，要涉足高端产品的测试，也为时过早。

  2003年，为了满足北京及华北地区集成电路测试的需求，北京华大泰思特半导体检测技术有限公司(华大泰思特)应运而生。该公司是由中国华大集成电路设计(集团)有限责任公司、北京自动测试技术研究所及北京中电华大电子设计有限责任公司共同投资设立的。华大泰思特依托中国华大优秀的技术团队和精良的测试设备，凭借北京自动测试技术研究所拥有的集成电路测试程序库和自主研发的多种集成电路测试系统，立足北京，面向全国，在我国集成电路测试服务业的形成和成长壮大中发挥了一定作用。但该公司以IC卡测试为主，服务面较窄。

  2005年5月，在无锡政府引导和支持下，由中电科技集团第58研究所控股的，无锡中微腾芯电子有限公司成立，该公司在国家集成电路设计无锡产业化基地建立了公共测试服务平台，将依托58所的集成优势，凭借其多年IC测试服务的经验，立足当地省市，面向全国集成电路产业的需求，通过提供IC产品分析、设计验证、生产测试、上机培训、技术咨询等全方位服务，扶持IC设计企业，完善IC产业培育环境，推动国内微电子产业快速发展。

  日本三菱电气宣布，将扩大在北京的合资封装厂三菱四通公司的产能。泰隆半导体(上海)有限公司与APIA(世界先进封装技术联盟)宣布，双方将合作在上海张江建设一条完整的8英寸封装测试生产线。美国国家半导体公司也宣布，将在苏州工业园投资2亿美元兴建自己在中国的首家封装测试厂。Intel公司经过对其在上海的封装厂再投资和技术升级，开始封装测试奔腾Ⅳ芯片，同时又在成都增设封装测试厂，主要职能都是封装测试自己生产的各类芯片。索尼计划在中国投资约为几十亿至一百亿日元，建立一家芯片封装测试厂。目前在大陆设立类似封装测试厂的外资企业共有15家，包括英特尔、AMD、三星、摩托罗拉、飞利浦、东芝等在内的绝大多数国际芯片巨头。

  许多外资企业在国内设有测试机构，但大多不提供对外测试服务，即使提供，也很少为小批量的高端产品提供测试开发、验证及生产测试。国内的测试业务基本上集中在为数很少的集成电路生产厂商的测试车间，而国内的测试公司水平又有限，规模十分弱小，在发展中面临着资金短缺、机制落后等问题，难于为处于初创阶段的fabless(无生产线公司)提供测试的指导和支持，很多设计公司不得不选择到境外进行芯片测试。更令人担心的是，各地在进行IC产业规划时，测试也是被忽视的一环。但另一方面，快速增长的集成电路产业对测试的需求在不断增长，测试越来越成为一个瓶颈。