为启动“电子复兴计划”（ERI）并促进以美国为中心的电子行业开展前瞻性合作，DARPA将于2018年7月23~25日在加利福尼亚州旧金山市举办第一届“电子复兴计划”年度峰会。这场为期三天的活动将汇集行业内的最大利益相关者，其中包括来自商业领域、国防工业基地、学术界和政府部门的高级代表。DARPA将在会上宣布ERI ，投资计划新增六个项目的主导研究团队，以此拉开活动的帷幕。这些项目分别指先进材料方面的“三维单芯片系统”（3DSoC）和“新型计算需求基础”（FRANC）、电路设计方面的“电子设备智能设计”（IDEA）和“高端开源硬件”（POSH）、系统架构方面的“软件定义硬件”（SDH）和“特定域片上系统”（DDSoC）等创新项目，其宗旨是为传统的晶体管缩放提供补充，确保电子性能持续提升。在后面的会议日程里，行业领导者将在会上发表主题演讲，中间穿插详细的项目讨论。