创造重庆历史发展上的“三个第一”
西永微电园IC生产设备首次包机直航抵渝
12月12日14：10，台湾中华航空公司的一架波音747-400货运包机在重庆江北国际机场徐徐降落，一阵繁忙过后，一件件载着台湾茂德科技IC生产设备的大型货箱顺利通关，装载上等候多时的货运车队，运往重庆西永微电园。这次包机直航创造了重庆发展历史的三项第一：世界最大货运飞机第一次降落江北国际机场、台湾航空第一次直航重庆、2007年我市工业“一号工程”集成电路项目装备首次运抵重庆。
市委常委、市政府常委副市长黄奇帆、市政府副秘书长涂经平、台湾茂德科技有限公司董事长陈民良、西永微电子产业园区开发有限公司董事长王学斯等参加接机仪式。
黄奇帆在致辞中说，集成电子项目是我国高科技核心项目，重庆茂德“811”项目是市委、市政府今年确定的工业“一号工程”，目前项目的厂房、净化系列已经全部竣工。本次设备运抵重庆后，在今后3个月将还有24架包机将各种设备陆续运抵重庆，在明年3-4月份设备安装完毕，按进度投入流片生产，这说明重庆的芯片生产达到一个新的起点。围绕这个项目，重庆还会有其他的芯片生产包括封装测试，形成集成电路从设计、流片到封装测试的产业集群。
台湾茂德科技有限公司董事长陈民良在接受记者采访时表示，价值6亿美元的全部设备将于明年3-4月安装完毕，进行设施后预计在明年下半年投入生产。据悉，茂德公司在重庆西永微电园的8英寸集成电路项目投资规模9.6亿美元，生产规模为月投片量6万片，该批及后续设备抵达重庆微电园的芯片厂房安装使用后，其产能将达到6万片/月，达产后每年的销售额将达5亿美元以上。
据了解，随着茂德公司在重庆芯片项目的推进，大批生产设备需要运往重庆，公司向台湾当局有关方面提出了货运包机直航重庆的申请，这次直航不仅减少了2个小时以上的运输时间，还可避免中途转机时对价值高的精密生产设备造成损失。这次大型货运包机直航的成功，为两岸货运便捷化进一步铺平了道路，为台商“西进”投资开拓了更为平坦的快捷的通道。
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