美国专利5330098是摩根（Morgan）公司申请的，有关金属钎焊合金的成分和工艺，这里摘译部分内容，有兴趣的朋友请查阅原文。

例1

合金成分92.5Ag、5%Cu、1.5%Ti、1%Al，置于铜容器中，加热用钨电极，合金被辊压成2密尔厚的箔，一个410型不锈钢的杆，1/4英寸直径、0.3英寸长，放置在氧化铝板的顶部，氧化铝板是1.25英寸的正方形，厚度80密尔，取2密尔厚的箔成型为0.5英寸的正方形，放置在氧化铝板与不锈钢杆之间，加热到920，10分钟，在10-5乇的真空中，不锈钢杆就被充分焊接在氧化铝板上，焊点有金属光泽。

例2

合金成分93.25Ag、5%Cu、1.5%Ti、0.25%Al，被制备，方法同例1.

用这个合金将不锈钢焊接在氧化铝板上，焊点不饱满。

例3

合金成分92.5Ag、5%Cu、1.5%Ti、1%Sn，被制备，方法同例1.

有良好的焊接，但焊点不如例1。

例4

合金成分92.5Ag、5%Cu、1.5%Ti、1%Al，被制备，方法同例1.

将蜂巢电池壳焊接在氮化铝基片上，焊接温度920，在10-5乇真空中，焊接良好。

例5

将合金92.5Ag、5%Cu、1.5%Ti、1%Al，制成粉末，粉末与丝网印刷载体混合，混合比例为95%的粉末，5%的载体。用105目丝网印刷到氧化锆陶瓷基片上，干燥在100/1小时，烧结在925，在10-5乇真空中，结果，陶瓷基片表面有完美的导电涂层。

例6

合金粉粒径270目，成分是93.9Ag、1.5%Cu、1%Si，与325目的钛粉混合，比例是98.5%的合金粉对1.5%的钛粉，用5000PSI的压力碾压成4密尔厚的箔，用它焊接不锈钢与氧化铝陶瓷，焊接温度925，真空度10-5乇，焊接结果良好。