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钯银电阻浆料（杜邦）

(2020-06-05 15:09:18)

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美国专利2924540是杜邦公司于1960年申请的，有关钯银电阻浆料，这里摘录其中的举例，有兴趣的朋友可查阅原文。

例1：

玻璃粉：50%PbO、35.4%H3BO3和14.6%的SiO2

电阻浆料：6%的钯粉、35%的玻璃粉和59%的有机载体；

丝网印刷电阻尺寸：7X3mm

烧结峰值条件：760C/2min，烧结周期20min；

烧成电阻值：400-800K欧姆。

例2：

玻璃粉A：73.5%PbO、17.35%H3BO3和9.15%的SiO2

玻璃粉B：取80%的Bi2O3和20%的玻璃粉A混合，在600C中熔炼18min，然后球磨16小时，干燥备用。

电阻浆料：用玻璃粉B按例1方法制备和烧结

烧成电阻值：1.5-3M欧姆。

例3：

电阻浆料：6%的钯粉、3%的银粉、56.5%的例2玻璃粉B、27%的有机载体；

试验工艺同例1

烧成电阻特性：平均电阻值58K欧姆，平均电压系数-1.3%，平均TCR=1000ppm/C

例4：

电阻浆料：5.5%的钯粉、2.7%的沉淀银粉、8.3%的乳化银粉、60%的例2玻璃粉B、31%的有机载体；

烧结条件：680C/10min

烧成电阻特性：平均电阻值43K欧姆、平均电压系数-2.5%、平均TCR=1000ppm/C

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