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小米把摄像头申请专利了,其它家不能做平了?

(2015-01-15 16:46:14)
标签:

杂谈

http://ww2/large/52ffae7fjw1eoaapx90etj20u00i0753.jpg

本公开是关于一种摄像头的固定结构,属于电子设备技术领域。结构包括:至少两个夹持部、外壳、第一软性材质及第二软性材质;夹持部连接于摄像头侧面,且夹持部的厚度不大于摄像头侧面的厚度;外壳与夹持部连接,且外壳为非封闭的任意形状,外壳的非封闭区域大于摄像头的镜头大小;第一软性材质填充于摄像头的正表面与摄像头所在设备的外壳之间,第二软性材质置于摄像头的反表面。本公开通过外壳与摄像头侧面的夹持部连接实现对摄像头的固定。由于通过侧面的夹持部对摄像头进行夹持,使设备的厚度不会增加。另外,填充于摄像头与摄像头所在设备的外壳之间的软性材质不与固定结构的外壳一起夹持摄像头,使得向外的张力减少,设备的外壳不会被顶开。

以上是小米专利文件中的内容,研究了一下,没发现跟做平,防抖有啥关系。

据说这种专利有很多方法可以绕开,无效化方法很多。有没有专利达人举例分享一下?

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