“如果联发科遇到了冬天，我们怎么办?”2007年的一天，蔡明介向在座的经理们提出了这样一个问题。他还给每个人发了华为总裁任正非两篇流传甚广的文章《华为的冬天》和《北国之春》。

　　蔡明介曾自言是一个危机感很强的人。早在2006年，联发科营收创下新高后，蔡明介立即给全体员工发送了一封邮件，要求“大家依然要有忧患意识”。但是，蔡明介的命题多少让他的经理们有点意外。因为当时联发科正在经历它十年来最迅猛的成长期：2007年的总营收高达800亿台币(约合170亿元人民币)，较上一年增长了51%。

　　蔡明介已经看到了繁荣背后潜在的危机。“什么叫做半导体?就是至少有一半的公司都会倒掉。我念书的时候非常喜欢看拳击比赛，在半导体行业摸爬滚打这么多年，我发现很多IC设计公司都是一代拳王，就是你刚刚打下江山，还没坐稳就被蜂拥而至的挑战者打下拳台。”

　　“过去在台湾，386来的时候286的主流芯片厂商就被淘汰了，486来了，386的厂商又被淘汰。”令蔡明介感到忧心忡忡的是，全球手机市场似乎已经开始根本性的变革，未来市场的主流将会转向智能手机和3G手机两大热点。虽然联发科在GSM中低端手机市场上已经占据了统治地位，但是如果不能赶上新技术的浪潮，联发科仍然有可能成为只领风骚几年的“一代拳王”。

　　随着产业环境的变化，各种危机也在接近表面上依然风头正劲的联发科：手机格局的变化，3G的呼之欲出，后来者的模仿和竞争对手的包围，这些变量使得联发科未来的走势充满悬念。

　　一方面，联发科正在成功地颠覆手机产业的既有格局;另一方面，它也正在被新进入的颠覆者颠覆。在联发科模式取得巨大成功之后，全球的电子行业掀起了一股“学习联发科”的热潮，一些后起的芯片设计公司也正在拷贝联发科的成功模式来挑战联发科。联发科的破坏性创新Turnkey商业模式虽然前两年适应了大陆山寨市场的发展趋势，在初期席卷山寨市场，但随着晨星、展讯等竞争对手的逐步成熟，联发科已经很难独享山寨盛宴。

　　为了降低成本和提升产品性能，2009年下半年，联发科推出了旨在取代MT6225的单芯片封装平台MT6253，有数据显示，6253单芯片成本只有1.5美元左右，而6225套片成本为2.5美元左右。此举无疑会大大提升联发科的竞争优势及缓和毛利率压力。

　　尽管6253是一个非常有竞争力的产品，但有业内人士认为，MTK出现了两个失误。一是技术失误，作为MTK的支柱产品，6253变化太大，不仅引入了对下游SMT工厂技术水准要求较高的aQFN封装，导致很多中小SMT工厂的良率很低，而且6253主板售后也很难维修，并且还有烧掉主芯片的可能性;另外，6253只支持比较特殊的admux闪存，由于沟通不畅，MTK在产能紧缺的时候没有得到几家闪存大厂的及时支持。二是价格策略失误，MTK对6253采取了和6225几乎一样的价格策略，都是5美元左右。结果就是，联发科MT6253芯片受零组件与客户转换不如预期影响，销量连续数月环比下滑，今年前3季营运呈现疲软，合作客户纷纷转投展讯怀抱。

　　“其实MTK真正害怕的不是展讯，而是Mstar。”相对于展讯，国际电子商情主编孙昌旭更加推崇有“小M”称号的台湾晨星半导体(简称Mstar)：“我觉得展讯是在MTK青黄不接的时候钻了一些空子。Mstar的进来，展讯所受的影响不会很大，而影响最大的应该是MTK，我相信展讯明年的市场份额不会这么大的。从量上来说，Mstar的量还不是很大，那是因为Mstar是一个很稳的公司，它会等到产品进一步成熟后再在进行市场做宣传推广，如果产品不成熟推到市场上可能会出一些问题，这可能对其品牌会有所影响。”

　　近期业界传出，晨星除了与台积电旗下创意取得合作外，近期也扩大在台积电的投片，且采用先进65奈米制程，数量估计约有2，000万颗的水平，显示手机芯片出货量正逐渐增大当中。业者表示，晨星先前成本较高的旧款芯片在今年7月已全部出清，8月起新款芯片MSW8533正式量推出后，由于成本大幅下降，在中国手机客户天宇朗通、闻泰等业者的量逐渐加大，而手机芯片出货量也从第2季单月100万套左右逐渐增加，业界预估10月单月出货量将跳升到400万套，年底有机会突破单月500万套的水平，成长速度相当快。

　　一直表现生猛的联发科为什么如今放慢了脚步?这是因为联发科陷入了创新者的两难。

　　联发科之所以能够在低端市场上称王，最重要的有两个原因：一个是低成本，由于GSM手机的知识产权大多已经到期，联发科几乎不需要支付这方面的成本(其实还是有一些IP需要支付的，为此联发科也打了不少的官司)，就能够设计出更有价格竞争力的手机芯片产品。第二个就是独特的turnkey商业模式。

　　但是，这两点竞争优势如今都已经大打折扣。由于3G手机的成本结构与2G手机(GSM是主流)大不相同，手机芯片的知识产权大部分掌握在高通等欧美大厂的手里，出于对联发科的忌惮，他们迟迟不向联发科进行授权，耽误了很多的时间。即使目前联发科已经完成了与高通的知识产权谈判，但是由于高通需要向联发科的客户收取不菲的技术授权费，从而使得联发科的低成本优势已经不像2G时那么明显了。

　　再说联发科赖以成功的turnkey商业模式，在过去产业链不够开放和成熟的情况下，turnkey是优势;而产业链成熟之后，turnkey反而成了劣势。这就好比计算机刚出现的时候，软硬件加上服务的IBM大型机占据优势;而到了计算机的产业链走向成熟的时候，仍想通吃的IBM就吃不开了。

　　手机也是如此。如今，在手机的很多关键的零部件领域已经出现了一批非常有竞争力的厂商，他们在这些细分领域比联发科更有优势。例如，在蓝牙、模拟电视芯片等细分领域，联发科自产自销的芯片已经没有任何优势，这也使得后来的竞争对手能够实施“联合turnkey”策略——由几家关键芯片厂商组成战略联盟，给手机客户提供turnkey解决方案。由于如今的手机产业链已经非常成熟，这种策略反而比联发科的“独家turnkey”更有竞争优势。

　　再说高端市场，联发科的turnkey模式更是无从下手。由于低端手机是软硬件一体化的，因此联发科可以把自己的操作系统、应用软件与芯片平台捆在一起;而高端手机两者大部分都是分离的，除了苹果iphone之外，其它智能手机厂商的芯片和操作系统都是分离的。因此，与手机操作系统厂商的合作就显得尤为重要。联发科直到2008年，才获得微软WM平台的授权，其第一款智能手机平台解决方案MT6516于2009年2月推出即与高通MSM7200A存在差距。据业内人士透露，尽管两款产品都是双核，但联发科采用的是ARM926和ARM7，而高通采用的是性能更优的ARM11和ARM9。

　　在联发科追赶第一批微软平台解决方案提供商时，它的对手们如高通、Marvell、英特尔和德州仪器等又因2007年底加入GoogleAndroid手机开放联盟，而再次将差距拉开。今年7月，联发科终于得以加入该联盟，却成为世界十大IC设计商中最后一个加盟的。于是，业内人士诟病道：“当时光转至2010年联发科发布基于ARM926架构的Android平台之时，基于A8、A9架构1Ghz的Android平台已经大行其道，甚至Google宣布Android3.0操作系统最低配置都要求1Ghz的主频时，ARM926的AP已经显得非常落伍。”

　　电信产业格局的突变令联发科措手不及而且无可奈何。这一点，蔡明介在《竞争力探寻》一书中已经自我剖析的十分明白：“联发科在3G时代的被动，是基于联发科的企业文化，单纯的依靠加大研发投入是很难解决的。”

　　据业界盛传，为协助公司全力导入3G领域，蔡明介将重掌占联发科七成营收的无线通讯事业部门。另据台湾媒体报导，近来几个月，蔡明介经常都往返于台湾与大陆之间，与客户见面，加速2.5G芯片的换代，带动全公司共同努力渡过“难关”。

　　公司创始人在公司遭遇重大危机的情况下的重新掌舵，蔡明介不是第一个，也不会是最后一个。此前，郭台铭、柳传志正是嗅到了被迫转型的气息而复出，在企稳公司的业绩的基础上再谋辉煌。在各种挑战面前，蔡明介并不是个新手。与另一位台湾半导体行业的先驱式人物、被当地舆论称为“枭雄”的联电集团董事长曹兴诚相比，蔡明介更加突出的特征是谨慎小心、步步为营。