新的起点，三卡三待

　　在6600L大获成功之后，展讯于日前发布全球首款单芯片三卡三待手机方案 SC6600L7，该方案可支持三张GSM SIM卡在一部手机上同时待机，也是展讯继2008年推出业界首款单芯片双卡双待方案SC6600L2后的又一重要产品举措。同时也标志着展讯已经将目光逐渐投向海外市场。据业内人士分析，SC6600L7单芯片三卡三待方案有望成为未来GSM全球手机市场的重要产品形态。

　　此款芯片的推出在业内尤其是发展中国家手机市场将带来一次新的震动。展讯高级产品销售总监陈杰峰表示，在不同运营商优惠资费层出不穷的情况下，多卡多待能让消费者享受更多的优惠，商务、外出人员需要多卡多待来满足差旅需求，尤其是对多家运营商共存的市场来说更具有实用意义。实际上，目前不少国内手机厂商已经瞄准印度、中东、非洲等地需求，计划在年内推出三卡三待手机。

　　不过，也有人质疑国内市场对于三卡三待的接受程度，因为目前国内运营商一共只有3家，市场需求有限。在手机双卡双待的技术及应用创新上，中国厂商绝对是市场领导者。当初中国芯片厂商展讯与MTK先后推出双卡双待单芯片时，欧美手机芯片厂商不屑一顾;后来，当双卡双待市场在MTK的推动下火爆到无以复加的时候，英飞凌的ULC2+平台上开始集成双卡双待功能;再后来，也就是今天高通也对双卡双待市场不得不认可，因为其客户都需要此功能，由于高通方案不支持双卡双待，所以客户需要另加一颗SIM卡控制器来实现双模双待。不管高通如何牛气冲天，这次，他也必须跟着中国厂商走，据悉其下一代多个平台都将集成双卡双待功能。

　　“亚洲的中国、印度、印尼等地，非洲的埃及、南非等地，南美地区的巴西、委瑞内拉等地，以及中东的迪拜等地都将是三卡三待手机的重要市场，这些地区的运营商非常多，有些区域一个城市可能有十个运营商之多，如印度的Chennai和Mumbai等市，多卡多待可以让用户有更多灵活的选择。”展讯通信高级产品销售总监陈杰锋解释。

　　“双卡双待曾引发了一场狂热，现在也依旧是时尚的风向标，这主要与单张SIM卡使用时连接上的障碍和整个国家盛行的手机文化有关。在这里流行预付款，也流行拥有多张SIM卡。平均每个人都有2至3张SIM卡，这也就刺激了多卡多待模式的手机的上市和盛行。但正如当年因似乎能解决连接障碍这一问题而一炮走红的多卡多待手机，它也在同样的问题上绊倒--连接障碍，现在这也是一些多卡多待的手机的主要问题，这从另一方面证明了研发过程中实践和试验环节的严重缺乏。

　　现在一些国际大品牌，如诺基亚、三星等，都准备推出一些大众能承受的、中低端的双卡双待手机，这些手机质量过关、实际表现出众、系统配置完备、售后服务到位，最重要的是价格低至1,999卢比。设想一下Micromax等企业的反应，估计会很有趣吧!业内人士表示Micromax等企业必须提升售后服务水平和实际表现的稳定性，只由多功能和低价格构成的竞争力远远不够。无论功能怎么的多样化，都只有提供更好的售后服务才能留住消费者的脚步。”

　　这是印度本地通信行业媒体《my mobile》的观点，在印度市场，运营商的众多使得推行三卡三待成为可能。来自印度、非洲和迪拜等多运营商地区移动通讯市场的多卡多待需求日益增多，海外同一城市网络运营商较多，最多的在同一城市运营商达到10个，如印度的Chennai，Mumbai，多卡多待能使消费者选择更加灵活。

　　“展讯一直致力于手机终端的技术创新，”展讯通信总裁兼首席执行官李力游博士表示，"我们瞄准蓬勃增长的海外市场，推出单芯片三卡三待方案，这也是展讯通过技术创新提供差异化，贴合客户需求的充分证明。今后我们也将继续推动创新，为客户提供有价值的产品和前所未有的用户体验。"

　　三卡三待手机已稳定出货超过10万

　　也许是因为在双卡双待市场上有过一次教训，此次三卡三待的推出，展讯可以说是小心再小心，此次展讯推行三卡三待方案有别于以往，途中经过了反复的测试和修改，并进行了数轮场测。2009年10月，展讯在市场已经得到认可的稳定平台SC6600L2上，对在展讯自行研发的GSM软件协议栈，进行方案研讨和修改，经过协议栈的优化和芯片内部硬件的修改基础上，成功实现单芯片三卡三待方案。

　　2010年8月，展讯正式达到CS阶段，SC6600L7实现一套基带+射频，实现三卡三待功能。三张SIM同时待机，全面兼容1.8V、3.0VSIM卡。

　　2011年，展讯将推动三卡三待解决方案的市场拓展，满足移动通讯市场的需求，完善和稳定产品。据业内资深人士孙昌绪透露，其客户大友(手机设计公司)已在SC6600L7上设计出十几个机型出货超过10万台，并且展讯已完成三卡三待方案在海外的多个场测，内容包括从二频到四频、从多网络的复杂网络到高温复杂环境，进行了充分的芯片可靠性、SIM卡兼容性以及网络协议栈稳定性测试。

　　三卡三待芯片及方案架构

　　SC6600L7芯片内部集成三卡引擎处理器及控制器;芯片外围集成SIMInterface，连接三个SIM卡;芯片通讯协议栈在DSP上实现了三卡通讯协议的固件(Firmware)。软件方面，三卡三待软件采用展讯FeaturePhone的软件平台Mocor平台，保证了软件版本的稳定性、继承性、开放性。GUI上增加了所有三卡相关的界面和应用。陈杰峰表示，“SC6600L7三卡三待手机解决方案继承了展讯SC6600L2的全部性能特性，还增加多卡处理器及控制器模块;同时，还拥有丰富的外围接口，具备全功能第三方硬件扩展能力。”

　　此外，展讯还为客户提供了卡座优化设计方案，以及如何利用PCB的宽度与长度设计三个SIM卡座+T卡。至于功耗方面，陈杰峰称，“功耗会比双卡双待高一点点，比如在单卡单待移动卡的情况下，双卡双待平台功耗为1.99mA，三卡三待平台功耗为2.00mA;在多卡多待(移动+移动)的情况下，双卡双待平台功耗为3.39mA，三卡三待平台功耗为4.89mA;在多卡多待(移动+联通)情况下，双卡又待平台功耗为3.80mA，而三卡三待平台的功耗为5.40mA。”他接着又解释，“但是，在通话与播放多媒体功能时，两个平台的功耗差别甚微。”

　　按展讯的规划，今年的二、三季度是产品研发完成，进入量产的阶段，将推出多款机型，在印度和非洲进行场测，主攻这两个地区的出口市场;今年四季度，进入大规模推广阶段，场测地增加中东，东南亚国家，出口将大规模面向亚洲、非洲和中东;明年将是快速发展阶段，将在全球进行场测，协助客户推出种类丰富的三卡三待终端。“我们希望三卡三待功能成为中低端手机的标配，就像现在的双卡双待一样。”陈杰峰表示。

　　“三卡三待”在海外市场或许并不算新鲜，印度运营商Olive就曾推出过一款三卡三待手机。2007年以前，手机行业能见到的都是单芯片单卡单待方案，2007年，展讯则首发单芯片双卡双待方案，2010年，展讯再次引领科技创新，首发单芯片三卡三待。

　　此前，6600L曾被看做展讯对抗联发科的重要武器，一举拿下了三星的大订单，之后，又陆续获得摩托罗拉以及一些小手机生产商的订单。此次推出6600L7可视为展讯开拓海外市场一大举措。至于能否击败MTK海外布局，就有待市场进一步验证了。