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0026172022年8月20日投资者交流

(2022-08-29 14:27:17)
分类: 半导体 防水
                                                 002617    2022年8月20日投资者交流

投资者问答
 1、公司碳化硅衬底片的产能情况如何?什么时候开始连续 大批量供货? 
答:公司现在已经在连续供货,目前每个月可供 1000 片左右,预计到今年年底可以实现 5000 片/月的供货能力。 
2、公司现在是否开始做 8 寸的碳化硅衬底片了?
 答:公司目前以 6 寸碳化硅衬底片为主,但也在研发 8 寸的,公司设备具有较强通用性,从 6 寸到 8 寸基本可以实 现零成本改造。从碳化硅衬底片的发展趋势来说,尺寸肯定 越来越大,但大尺寸碳化硅晶体生长,研发周期极长,国内 可能还需要 3-5 年才能实际应用。 
3、公司在碳化硅衬底片方面的优势如何? 
答:首先在设备制造方面,公司拥有多年技术积累,生 产的设备兼具专业性与成本优势;在原材料方面,公司使用 的耗材、原料等全部实现国产化,原材料成本相对较低;此 外,公司的设备具有较强通用性,对于将来的 8 寸碳化硅衬 底片生产线改造具备一定优势。 
4、决定碳化硅衬底片成品率的关键因素是什么?
 答:主要是晶锭生长的厚度,因为原材料成本基本差不 多,晶锭生长越厚,能切出的片数越多,成本越低,成品率 也越高。 
5、预计 6 寸导电衬底片的需求量和单价价如何发展? 
答:在需求方面,目前市场需求主要是光伏逆变器和工 业电源领域,处于供不应求状态,且由于新能源汽车验证周 期较长,随着之后新能源汽车市场的需求上升,6 寸导电衬 底片的需求量将进一步提升。在价格方面,预计 1-2 年内难 以下跌,甚至可能上涨。 
6、国产碳化硅衬底片可以实现出口吗?
 答:国内产量在全球的占比目前还很小,但随着国内的 快速扩张,将来可以出口到国外。
 7、碳化硅 MOS 取代 IGBT 请问怎么看? 
答:两者的应用领域有所差异,IGBT 适用于低频领域, MOS 更适用于高频,综合来看我们认为两者可以共存。                                                               
                                                                                 日期 2022 年 8 月 20 日

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