加载中…封装：筹建过程的第一份记录
(2009-05-24 21:49:47)
标签：
磨片线框焊线机半导体封装筹备小组it |
分类： 封装秘籍 |
决定从今天开始，正式详尽记录关于封装厂的筹建及运作过程，希望记录到这个新公司成功上市的那一天。
2009年4月开始，酝酿时间超过两年的封装厂前期策划及实施已经开始，新企业的主要管理层已经有3位逐步到位。
2009年4月21日，董事长RS发出指令，封装厂筹备领导小组正式成立。
筹备小组的使命：
1：建立完善的生产管理体系
2：采购配备完善的生产设施
3：选定生产内容序列并且奠定后续量产的坚实基础
筹备小组总作时间：自即日起至2009年9月1日止。
2009年4月22日，正式确定磨片设备（IN LINE POLISH GRINDER）和划片设备（FULLY
AUTOMATIC DICING SAW SYSTEM ），同时还有CO2 Bubbler Machine。
2009年4月27日，开始接触第一家净化车间，并初步进行了方案确认及报价。紧接着，陆陆续续共有五家净化工程厂家进行了接洽。
2009年5月4日，五一休假完毕后来后，我个人开始完全参与并投入到封装厂的筹建过程中。同时，开始接触X-ray、等离子清洗机Plasma cleaning
system、全自动贴膜机Auto tape lamination system 等一些比较边缘的机器。
2009年5月4日，DB（Die
Bonder）的机器（粘片机）确定。
2009年5月5日，基本确定焊线机 （ball bonder machine
，wafer bonding）。
在确定上述机器时，逐步总结出几个重要的经验：
1、不要成为某些公司的实验品；稳妥的做法是，选用市场占有率及市场口碑一致的品牌设备；别人用什么，我们就用什么好了；创新是高人做的事，在没有成为高人前，永远不要创新；
2、不要用消耗品市场的议价策略来进行大宗设备的价格谈判；好事多磨，好的价格是不断磨出来，挤出来的；不要期待设备供应商和你能同心同德、体谅你投资的风险与压力，更不要想象他们像你一样豪爽且不去尔虞我诈；
3、采取“倒贿赂”的方式，给设备供应商好处，可以在某些自己并不熟知的环节上，得到他们有利的帮助。
2009年5月8日，接触程控式无氧烤箱。
2009年5月12日，获得苏州公司关于切片、磨片、装片用的Cassette及Frame的初步报价。
2009年5月12日，获得超纯水的要求及水产量的预算。同时，取得净化室的相关要求：磨片切割及DB/WB的主体车间被设计成动态千级，塑封及测试车间为10万级；恒温恒湿，温度23度正负2度，湿度50正负10，主体车间采用PVC防静电地面砖等。净化车间及纯水系统开始要求供应商进行方案设计及报价。
2009年5月14日，收到公司组建的技术人员关于工程部、质量部的架构及职能规划初稿，包括质量体系的主要流程图、用到的设备清单等。同时，收到未来的产品系列 Flow chart以及该产品L/F（leadframe，引线框）的初步报价。此时，全体认识到引线框L/F及基板subtray的重要性与紧迫性（且引线框及基板的参数，及产品，会直接决定大多数机器及辅助设施的定制要求）。接下来的一个星期的时间，全部是在L/F及Subtray的相关资料及供应商报价的确认中。
2009年5月15日，收到同事转来的半导体封装制程的技术文档，恶补了关于半导体封装方面的基础知识，但仍旧显得非常苍白无力（呵呵）。
2009年5月22日，基本确定Wafer Lamination Machine。同时，开始进行Molding设备的最终定案（基于L/F的设计方案）：3 rows？2rows？
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