http://s10/middle/510f6d05x83a06e5b18a9&690iPad A4处理器深度剖析！" TITLE="Apple iPad A4处理器深度剖析！" />

是不是兄弟你看了前天我们分析A4处理器的文章还觉得不够过瘾呢？是啊，这款可以说将推动2010年智能本市场发展的处理器，所表现出来的强劲性能和非凡操作表现，让用户无不为之倾倒，虽然目前iPad销售量还不及当初的iPhone，但仍难掩其耀眼光芒。

同样对这款处理器抱有强烈想法的国外发烧友也不在少数。这几天网上不断涌现各种视频，展现了对iPad的生死考验，如搅拌机、棒球棒，但这些终究都不算能是真正意义上的专业的拆解，顶多只能算是暴力破坏。下面就是“智本家”网站独家译自国外著名网站iFixit的A4处理器拆解。注意哦，这可是真正的专业暴力拆解！

对芯片进行拆解处理通常都发生在业内企业内部，属于关上门来进行研究的工作。其目标多在于进行逆向工程，分析电子产品市场,研究其电路的制作工艺。资深的业内人士据此可以分析出音频控制器、处理器、或者手机/IPAD中的任何一个元件，精确地位于集成电路中的精确位置。

IFIXIT与半导体产业里最好的逆向工程公司Chipwoks结伴对iPad处理器进行了分解——他们的分析可真是分子级别的分析哟！

1.     A4处理器采用层叠封装技术，以改进处理器内部的效率和速度；

2.     解剖处理器：A4处理器的核心为7.3mm的正方形，总面积53MM2.由于采用的层叠封装技术，A4处理器实际上包括了3个核心。

3.     要分解处理器，首先要将处理器从主板上拆解下来。一般来说有两种办法，高温拨取和暴力拆除。

4.     接下来将处理器从中间剖开。带锯显然太大了，因此这里使用研磨的方式来处理。

5.     从X光图片来看，A4处理器由3层构成，其中两层是内存芯片，另一层则为实际上的微处理器芯片。放大这张图仔细看，你会看到很多头发丝一样电路，它们负责将不同层的内核连结起来。层叠封装的技术还为APPLE留下了技术伏笔——它可以轻易改变A4处理器内的内存芯片供应商，而不会受制于三星一家。

6.     从侧面的X光图片来看，A4处理器内部主要使用球栅阵列封装技术将芯片内核心连接起来。

7.     A4处理器的内核由8层电路板构成，处理器内部三星内存内核心上有一个三星的标志，但其它零件上没有这些对应的标志，也只表明了三星只是A4处理器中内存的设计机构。内存芯片的编号为K4X1G323PE，标志着每个内存核心为128MB，两块共计256MB.

8.     总结一下A4：

1)    A4处理器与三星之前为iPhone生产的处理器十分相似，并没有太多革命性的变化。

2)    从硬件和软件上都清晰地表明，A4处理器是一个单核心处理器，所以它必定使用ARM Coretex A8内核，而非传说中的多核心A9内核。

3)    识别其中的GPU非常具有挑战性，因此我们退回到软件手段，测试软件显示A4的3D图形显示性能与iPhone相似，所以我们估计iPad使用了同样的PowerVR SGX 535 GPU.

4)    Ipad内存也为256MB，与iPhone相同；

5)    A4耗电量极小，因此使iPad整机的耗电量水平可以维持到2.5W的水平。

本文图文超多超长，详情请阅这里：深度剖析A4(完整全文)