先行解释一下制造和工程方面的专有名词：
PE:       Production Engineer 产品工程师.
TE:      Test Engineer 测试工程师.
IE:        Industry Engineer 工业工程师.
AE:      Automatic Engineer 自动化工程师.
R&D: Research Development Engineer 研发设计工程师.
MFG: Manufacturing. 制造部.
QE:      Quality Engineer 品保工程师.
Pilot Run: 试量产.
SPC: Statistic Process Control. 统计制程控制.
R&D: Research & Development   研发

ps:后面上传时,我会在该单词后备注之

VQA:Vender Quality Assurance 厂商品质管理
QA :Quality Assurance 品质保证
MIS :Management Information System 管理信息系统
OQC :Output Quality Control 出货质量保证
IQC :Incoming Quality Control 来料品质保证
IPQC :In Process Quality Control 制程中的品质管制人员
ME :Mechanical Engineer 机构工程师

RMA: Return Material Authorization 销货不良回厂修理的产品

品质的历程：检验出来→制造出来→设计出来→预估出来→习惯出来的,
这个历程说明了什幺呢，早期产品品质是靠品管检查出来的，后来发现都是生产过程中制造得以控制的，再来生产得以控制但还是有不良发生，哦，是设计不好造成的，后来设计者也在完善电路和layout，但是新产品推到市场上的lead time太长，因为要等pilot run后才能完善其电气性能，这样又推出了，品质是预估出来的，是的，吃一堑长一智嘛，在研发阶段就作同步工程，以大大缩短lead time．可是最近，很多成型的公司，推广了 TQM，通过了ISO　认证，还进行了FMEA(失败模式与效益分析)以及six sigma等一系列品质活动后，发现，process（制程）的重要性,原来品质是每个员工"习惯"出来的.

个人认为：在半成品测试站（初调），最好是ALL FUNCTION TEST。因为等待成品才ALL FUNCTION TEST，须拆机壳才可维修，较麻烦。

Dear polestar:真是个好建议!! 如果在半成品就测试所有的功能,理想上是好的,可是有很多不能测到,如Vpp,装在机壳内是有很大差异的,当然,除初调外,可将 Static (静态测试),OVP/OCP(过压,过流测试),等,能测的就设在半成品测试程序内.

Dear feng_qin:您提到测试Vpp时,装在机壳内有较大的差异, 是确实存在.对此,我们的解决方式是:在治具上将一次螺丝PAD(大地)与二次螺丝PAD(直流输出地)连在一起,这样干扰影响就很小了                                               

其实选择在前面测试或在后面测试主要是看不良率来决定。如果可导致的不良率高的项目则选择在装CASE（机壳）前测试；如果可导致的不良率低的项目则选择在装CASE（机壳）后测试。正如前面讲的Vpp，其不良一般都较低，如500~1000　PPM，可放于后面测试。且用测试治具来模拟装CASE后的情况不一定都准确，对于某些机型来讲，反而易导致误测，还得走NDF流程。另一方面，在组装过程中易导致出现的问题则只能放在后面来测试。因此放在前与后测试是多方面来决定的。既要经济，又要适用。

一个好的pe工程师,一定要合理的安排测试,但是一定要有品质意识,我们希望是把不良挡在b/i之前,因为b/i之后的不良往往关系到可靠度的问题,是非常危险的.所以应该在产能和品质之间找到一个平衡点.

你要看的是整个生产线的制程能力,你把所有的function测试放在int,那势必造成瓶劲,整条线都看着int.

目前社会流行GP, 要用到无铅制程，大家都知道在有铅制程中喜好使用63/37的焊锡，其共晶点比较低，而零件的焊

锡温度大多允许的是260度，焊锡的流动性很好控制。
但是无铅制程中用到的焊锡共晶点高很多，不好控制焊锡的流动性，容易造成焊接不良和锡渣，锡尖问题，这部分的制程如何能够很好的取得一个平衡点啊？

工程师的工作职掌:
IE:有两种,一种是系统方面的,对全厂的物流设计,依据产量作人力估算,机台,设备,手工具的估算等,一种是配合产能的提升,作制程的改善,以及 SOP(Standard Operation Procedure:作业指导书,有的公司亦称其为 MOI:Manufacturing Operation Instuction),以及PMP (Process Management Plan:制程管制计划),等制造文件方面的制作与修订.PE有着双重意思,产品工程师(production engineer)和制程工程师(process engineer)集于一身,不但要了解产品的特性还要对制程有着深入的管控:
1. 工作权责:
        负责主导,新规格产品导入量产整个作程的规划. 联络各相关单位对新机种导入量产. 进行生产条件确认,验收,完善产品之可生产性.协力解决在试量产中的异常状况,深入生产改善制程减少不必要的品质成本浪费,以期达到顺利出货.
2. 范围:
2.1 应客户要求或业务之需对新规格产品,导入量产进行确认.
2.2 新产品开发后,需导入量产进行确认.
3. 新机种试量产作业细则:
       *主管工作细则:指派工程师负责执行新机种试量产,并制出当月新机种需PILOT RUN一览表,展出试量产日期和研发之R&D,需求数量以及出货日期.协力SUPPORT(协助)工程师作试量产的准备,量产日程之推动.
3.1 MVT SCHEDULE.
3.1.1 PE 接到业管部依据客户之要求,和产能之需求,告知研发部,R&D工程人员,和生管, 由其指派专人执行,新机种转移至试量产的INFORMATION.(讯息) 后,要求其指派工程师准备所需机种文件,测试治,夹具,和模具,以及特殊材料等,转移至各相关单位.
3.1.3 并要求R&D 工程人员协助,准备转移,试量产所需机种之文件,测试治,夹具,SAMPLE(样机), 模具以及特殊材料等.
3.1.4 PE亦要求R&D,生管或R&D 工程人员,同时将要转移,试量产的新机种,于试量产前一周, 以 E_MAIL或电话的方式,告知产品工程部,制造部,品管等相关部门.

4.        Pilot Run Schedule(试量产排程) 说明.
4.1 PE 接到生管,或业务,或R&D工程人员需转移,试量产新机种之通知后,知会相关单位,主导成立"新机种承接小组",并跟催各相关部门接收状况,并将接收状况记录在【新机种转移,接收&准备一览表】上.
4.2 PE 主导召开"新机种Pilot Run Schedule Meeting",各相关单位提报相关事项的完成日期,如: IE: MOI,PMP,加工B/M; AE: 各类治,夹具; TE: 测试治具及程序; QE: Check List(点检表),SIP(检验标准); A/I: A/I程序; PE: Sample,Master File(主要文件). 等.
5. Pilot Run Open Meeting.
5.1 PE 于试量产前召集各相关单位召开"新机种产前说明会",由R&D,或PE 依据机种文件作简介,对重要部分提出说明,并作好会议记录,以确认各相关单位是否作好产前准备.
5.2 新机种产前会议中,IE 针对工法进行说明,QE 针对品质要求作说明,MFG,QE和PE针对机种SAMPLE进行制程预估性问题点讨论,并作预防对策.
5.3 "新机种产前会议"中,PE要求物控针对所转移,试量产之新机种备料,料况作报告. 针对BOM(物料清单)漏列和多列以及错列由 PE联络 R&D,澄清后,以便函维护批次单,且后续发ECO(工程变更命令).PE 须对 E/C 之物料作 DOUBLE CHECK(再次确认).

6. PILOT RUN(试量产进行).
6.1 PE 检查各相关单位准备OK后,通知生管,以决定试产日期,并发行【试量产问题联络单】至各相关单位,将试产时的主要问题点记录,并检讨改善之.
6.2 PE主导新机种承接小组推动新机种试量产工作,依"公司之 QP(Quality Procedure:品质程序)"进行作业.
6.3 PE PUSH(跟催)新机种承接小组人员须都到生产线指导作业,以确保作业员依照规划的制程作业,并且正确地使用治,夹,工具,仪器设备等.如有品质问题发生时,须及时提出临时对策,并汇集各相关单位寻求长期有效对策,以确保生产顺利进行,使之能依既定日程完成量试.
6.4 PE 须收集电气性能之 SPC 以利进行分析,相关单位协助收集各站 Yield Rate(制程良率), 和生产中的问题点,汇总于PE处,以便检讨,改善后记录之.
6.5 PE SUPPORT 品管人员依据《品质手册》和客户之品质要求进行制程稽核,并及时将发现之问题反馈至各相关单位,以便及时检讨,改善之.
7. Close Meeting.(检讨会议)
7.1 由PE主导产后检讨会议,会议成员由各相关单位指派专人参加,或主管参加.
7.2 检讨转移,试量产机种之Yield Rate,针对制程中发生的问题点和品管人员稽核之问题点,检讨的内容有:机种文件的正确性,各生产段别和测试站别的问题点,和PCB焊锡之PPM等.指定责任单位,预计完成日期,并跟催,直到对策实施,且作好会议记录.
8. 能否量产.
8.1 PE统计YIELD RATE后,新机种能否决定量产,须合符以下标准:(PS:每家公司有所不同)
   8.1.1 SERVER 系列机种其Yield Rate须达90%以上.
   8.1.2 PC 系列机种其 Yield Rate 须达 96% 以上.
   8.1.3 ADAPTER 和 Open Frame 系列机种其Yield Rate 须达 98% 以上.
8.2 新机种试产后,PE 须填写好【新机种试量产结果报告】,并附"产前会议记录""产后会议录""SPC(Cpk)"和"锡面检验报告"发至各相关单位主管签核,以决定是否可量产. 否则按"5项 MVT"进行循序作业.
9. 导入量产.
9.1 新机种量产后之结果符合"8.1项"之标准,且【新机种试量产结果报告】经相关单位主管签核后,则可导入量产.
9.2 如新机种属于已量产机种之延伸类机种则无需填写【新机种试量产结果报告】, PE 通知相关单位直接导入量产.
10. 生产线问题处理作业细则:
   *主管工作细则: 建立解决生产线问题反应的管道及问题对策之跟催体系,界定各单位之品质问题责任,使工程单位解决生产线的材料,工法,制程,设计等问题,提高生产效率及产品品质.
10.1 PE 在PILOT RUN中或量产制程中,收到制造部【问题反应联络单】时须立即指派工程师负责解决, 并赴现场了解问题,从各生产段别,和测试站别的分布状况,分析根本原因并提出有效对策.
10.2 如造成生产品质异常的原因是设计等上游单位时:
10.2.1 依据机种SPECIFICATION(技术规范),通过在实验室BENCH(实验桌测试设备)上做实验,并联络R&D确认.由PE 先提出临时对策,以便函的形式发至相关单位立即执行.
10.2.2 针对问题经过实验分析后提出之对策能作长期改善的,则提出ECR(工程变更请求) 由主管签核后传至资料中心,传至R&D由R&D等相关部门REVIEW(审核)后,转成ECO回传资料中心发行至相关单位,具体作业详见”EC作业细则”
10.3 如造成生产品质异常的原因是来料问题时:
10.3.1 首先对照零件SCD(Source Control Drawing:零件规格说明书,有的公司也称其为:材料承书)看是否符合规格. 如确实为来料不良,PE 将先行电话通知IQC(Incoming Quality Control:来料品管)上线处理, 由VQA(Vender Quality Assurance:厂商品管)协力与PE提出临时对策, 以防止停线
10.3.2 IQC 依《进料检验程序》和《不合格品管制程序》作业.并联络厂商检讨,改善. 并将回馈之对策发至相关单位,以备查阅.
10.4 PE将临时和长期有效对策填写在【问题反映联络单】上,由部门主管签核后回馈于生产单位, 由生产线将其编号填写在【P-Chart】的对应点位.
10.5 生产线依责任单位所提供临时和长期对策执行,依《产品标示与追溯管制程序》和《制程管制程序》作业, 并随时回馈问题改善后的的状况及效果.
10.6 PE依据生产单位反馈的信息,确认其对策的有效性,如问题未有改善,或效果不佳时,须由责任单位重新分析, 并提有效对策直至问题解决.
10.7 生产线问题解决后, 其【问题反映联络单】一份由生产线存盘, 一份由责任单位存盘.并由相关工程师将【问题反映联络单】上的内容填写在"机种病历表"上.
10. Rework Instruction(重工作业细则):
   *主管工作细则:使产品重工流程有计划性,推动相关单位执行加以管制,以确保产品品质.
10.1 如产品在生产过中出现品质异常,或应客户要求,R&D进行工程变更时,需重工时:
10.1.1 由PE发出”REWORK ORDER”,并写出重工项目,和责任归属单位,并发出重工数量调查表于生管,依据生管提供之数量填写好重工需用材料明细表,由助理以签收的方式传至下游单位IE处.
10.1.2 IE依据Rework Items及相关要求作详细之作业指导.QE针对重工项目提列品质管制项目.TE依据重工项目要求设置测试站别及项次.
10.1.3 生管确认重工日期后,召集相关单位召开重工会议,由PE主导讲解,并针对重工之要项作重点CHECK确认及说明.
10.1.4 重工结束后,如重工属R&D设计不当或工程变更所造成报废材料,以及差异工时, 由PE确认后处理,并要求责任单位检讨改善之.
11. E/C(Engineering Change:工程变更)作业细则:
   *主管工作细则:以期有效地管制工程变理执行的正确性,时效性,推行工程变更工作的全面导入,依据各相关单位执行E/C中反馈的问题,加以分析协力解决,以确保产品品质.
11.1 资料中心在收到E/C文件后,以工程联络书为正式文件,由PE先行CHECK E/C内容确认无误或可执行性后签章回传,送工程部主官核准发行.
11.2 PE收到资料中心发行的或R&D临时发行(在签核过程中)的E/C文件后,按E/C要求主导变更的确实执行工作.
11.3 PE依据E/C的要求和实际生产之需要,召集相关单位召开"工程变更会议"讲解变更的原因及理由,并定义出切入之时机,立即实施或RUNNING CHANGE(边生产边变更),都与会生物管按工令切入实施.
11.4 IE须依据变更之内容及时Update(修订) SOP/MOI.TE依据变更之内容变更测试治具或测试程序及方法.QE将变更之内容作重点稽核项目,由IPQC进行制程稽核.
10.5 PE 追踪各单位执行变更状况,并解决变更中遇到的问题,确认变更落实执行后,将变更内容填写于”机种病历表”上.
12. Traning Plan新进人员的训练:
*主管工作细则:针对新进人员进行工作指导,适时,时地地带领其上线巡线, 深入生产了解制程,使其早日导入工作正轨.并制作"机种CHECK LIST",于每日巡线时逐项 CHECK列入日程管制,以达到品质预防性效果.
12.1 加工段: 散热片有未作绝缘阻抗测试?条件是多少?成形治具是否合理化?
12.2 插件段: SOP/MOI(作业指导书)上有极性之零件标示否?PCB上零件位置标示与实插物是否一致? 是否有E/C 物料,并切入否? PCB 料号是多少?
12.3 补焊段: PCB 过锡炉后吃锡是否良好? 烙铁的温度是否在规定范围内?所有外围组件超出板边否? 有未作"Golden Sample"(标准样品)测试,并记录? INI 测试程序设定是否与负载一览表相符合?零件出脚长度为多少?
12.4 组装段: 电动起子的刻度是否与SOP/MOI(作业指导书)规定相符合? 机壳带电测试有未切实测试. 成品控制版本为多少?
12.5 烘烤段: 上台车前有未作开机测试?烘烤温度及时间是多少?. B/I LOAD(烘烤负载) 是否合符"负载一览表"?台车带电否? 烘烤中有无不良品?
11.6 FUN段: H/P(Hi-pot:高压) 测试条件是多少? 温,湿度为多少? H/P"敏感度测试SAMPLE"测试FUNCTION(功能)测试程序共测试多少项, 且测试一台单体需要多长时间? Golden Sample 各否各站测试是否PASS?并记录. 风扇转速设定为多少? 有未作接地电阻测试?值是多少?等
12.7 包装段: 出货时选择开关置于哪个位置? I/O LABEL(大标签) 料号是多少? BARCODE LABEL.(条码标签) 料号是多少? 有未作读取条形码测试? 一个栈板装多少台单体?
从管理的角度来讲,"人"是最不可控的最头痛的,所以,在制程中要多多考虑其防呆性,用人工→半自动化,用防呆性的,气动方面的治,夹具来克服,Poor workmanship(作业不良)的瑕疵. 当然,我还碰到这样的,本身是设计的Margin(极限),和不足,却来抱怨人为的不好.如:两个零件脚,Layout 的太近,结果造成相碰或是锡短路,却来指责员工没做好,可想而知,这种品质做不好,并非人为.

可是有一部分也是可控的,如来料方面,这里我将 A/I,R/I 进料的注意事项以供参考:两点要注意,一是:弯脚的长度,如太长会造成过波峰焊后,锡面品质不好.二是,弯脚的角度,太大易在前置加工时易掉件,太小则与相邻的Trance(铜箔)或是零件脚短路或 Arcing(拉弧).

Dear sula:确实你也道出了目前一些中小型公司的困挠,所以说 Cost down,不仅仅是材料方面,要整合说明,制程人力和制造费用也是成本的其它两大部份,我碰到过这样的,为了响应 cost down,有的R&D将 Output calbe(输出线材)并打之端子取消,可是在制程中却多花了两个人来插,在Touch up(补焊)也多花了三个人来定点加锡,可见这个成本降低,弄巧成拙,使得其反吧.所以,任何一个成本降低的评估,却然很重要吧.
二来在厂商品质管理方面,我想不让 supplier(供应商)打疲痨战,应该有优秀供应商的评鉴表吧,每半年进行一次,招集所有的厂商,将其半年来发生的品质问题作一综合检讨,改善报告.太差的理应淘汰.

在制程中,有关散热片PIN吃锡不好,在补焊时还真是件头痛的事,因为压件治具公差,或是链条抖动,造成其浮高,或是动作过程中,拿放不小心,造成跷铜皮等,将这些制程中无管控的因素 feedback(反馈)给机构R&D,别忘了带上你的Comments(好的建议),作修改以达到焊锡品质保证:
1.如,针对1.6MM厚的铜散热片,一体成型的,为改善其PIN的吃锡性,以1.6MM厚的PCB为例,建议其PIN长为:3.5MM.这样一来,3.5MM-1.6MM=1.9MM,加上吃锡后达2.1MM左右,又保证了焊锡品质,又节约了人力和物力(锡丝,烙铁头的损耗及其用电).
2.如是铝散热片之铆合的PIN,如下图在成本和Layout空间的允许下,三角型的比直插型的更具有品质保证.

所以说制程是与研发设计是紧密相连的,将制程中发生的困挠,加以整合,带上你的Good Comments,与R&D STUDY(探讨),更利于产品的量产性---可量产的产品才有利润,有利润公司才有存在的价值.可想而知哪个R&D都不想设计一个"艺术品"吧.