所谓炉前AOI，一般是在炉前做AOI检查，炉后AOI一般是在炉后作检查，2者其实是互补的，各有优劣，针对的应用情况不同而不同

1）检查方式

炉前AOI，大像素相机大面积拍摄，2D检查方式

炉后AOI：一个一个视野检查，灯塔光源，3D检查方式

2）检查故障

炉前AOI：除了焊点形状外，都可以检查，包括错件，缺件，立碑，桥接，条码，移位等等

炉后AOI：还可以检查焊点形状

3）检查效率

炉前AOI：一次检查面积大，60*60mm，效率高

炉后AOI：一次检查面积小，16*12mm，效率低

4）价格

炉前AOI：低，没有伺服系统，3色光源，运动控制等，只是相机+镜头，视野较大时采用相机阵列

炉后AOI：需要昂贵的精密伺服系统，光源等

5）适应情况：

炉前AOI：手机等密集零件检查，零件高低已经遮住了焊点，不能做3D检查。快速检查，例如炉前，要求高速的检查。替代操作员做大部分检查。减低炉后AOI的loading。低成本工厂的AOI选择。

炉后AOI：一般不能适应炉前在线检测，因为速度太慢，跟不上。Inline AOI很贵

一般来说，炉前AOI效率是炉后AOI的几十倍，但是成本只是几分之一。采用的视觉检查原理2者其实是一样的。

大家多多讨论。Waltrontech是炉前AOI专家和其他机器视觉的检测专家