简单介绍一下真空回流焊炉、真空共晶炉

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分类: 真空焊接炉及工艺 |
写到这个标题很奇怪,为什么要写这么初级的标题,因为很多客户不断问什么是真空回流焊,我就简单介绍一下吧。
真空回流焊是在真空的环境下进行焊接的,我们中科同志科技从事真空回流焊的工作已经十年了。从2013年中科同志中科回流焊获得国家火炬计划示范项目开始。我们就在这个领域不断深挖、不断研究,目前已经获得60多项真空方面的国家专利。我简单介绍一下吧。
1、真空回流焊是真正的真空环境下进行焊接的;
2、它还要在具有低活性助焊剂的帮助下或者甲酸、氢气环境下进行焊接工作的;
3、通过专业的真空回流焊控制系统达到简单的操作和完美的体验;
4、具有可编程的温度控制系统,还可以设置出完美的工艺曲线;
5、风冷+水冷技术可以实现行业最快降温效果;
6、四组在线测温功能,可以实现焊接区域温度均匀度的精确测量;
7、可以选择甲酸、氮气或者其他惰性气体,从而满足了特殊的工艺焊接的要求;
8、最高温度为450,满足所有软钎焊工艺要求;
9、设备的炉腔顶盖还配置了观察窗,便于工作人员进行观察工作;
目前,中科同志真空回流焊工艺已经被国内十几家上市公司和多家优秀企业引进和使用,并且取得了很好的效果,未来将会是芯片封装焊接的真空回流焊工艺大显身手之时,中科同志科技的真空焊接炉经过多家企业的使用验证,已经证明是这一工艺的完美载体。通过芯片厂商、材料厂商、设备公司、设计公司、生产厂、客户应用的反馈,构建一个快速反馈的链条,不管完善工艺、提升产品的可靠性。一定会让可靠性焊接和真空产品封装的发展如虎添翼。
对芯片真空封装焊接、芯片真空共晶焊接的工艺和设备有疑问,可以咨询的技术专家。